Bragg光纤光栅（FBG）具有体积小、耐腐蚀、抗电磁干扰、可分布式传感等优点，在光纤通讯与光纤传感领域已经得到广泛的应用。在最近几年，利用飞秒激光制备光纤光栅的技术引起人们广泛的关注和研究，采用飞秒激光刻写的光栅具有良好的高温稳定性和高温传感特性，这源于飞秒激光超短脉冲、超快速度、超高峰值功率，通过多光子吸收、电离，在材料内部定点改变结构，引入永久性的折射率改变。但是，采用飞秒激光制备的光栅本身都比较脆，易断，并且和紫外光纤光栅一样，具有较低的传感灵敏度。为了提高其机械强度和传感灵敏度，许多研究者致力于增加FBG的机械强度和温度灵敏度的研究，金属化封装是一个非常简单而且有效的方法，它不仅能增加FBG的机械强度，而且能提高温度传感灵敏度。在实际应用中，利用传统紫外激光制备的FBG高温稳定性差，不适合金属化封装去测高温，而飞秒激光制备的FBG本身具有耐高温的特点，可与熔点高的金属镀层相结合，制备出机械强度大、灵敏度高、耐高温的传感探头。基于以上两点，本论文主要研究了FBG飞秒激光制备及其金属化封装技术。首先利用受微扰的耦合模理论对FBG进行光谱分析，阐述了飞秒激光制备FBG的机理，主要是多光子吸收和多光子电离；其次，利用飞秒激光相位掩模法和逐点刻写法在标准通信光纤SMF-28中制备了耐高温的Type II-FBG，并对此裸FBG进行了高温测试，温度灵敏度为14.8pm/℃；最后，对FBG进行了电镀镍的金属化封装及其高温传感测试，温度灵敏度为32.2pm/℃，并给出了理论计算的模型，模拟的温度灵敏度为32.3pm/℃，实验结果与理论计算符合的比较好。