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本论文从两种新芳醚单体——N,N′-双(对-苯氧基苯甲酰基)-4,4′-二氨基二苯醚(BPBDAE)和N,N′-双(对-苯氧基苯甲酰基)-4,4′-二氨基二苯砜(BPBDAS )出发,通过亲电聚合路线合成了六类含酰胺结构的新型聚芳醚酮树脂。1.以BPBDAE、对-苯二甲酰氯(TPC)和间-苯二甲酰氯(IPC)为单体,通过亲电缩聚反应,改变IPC/TPC的摩尔比合成了一系列聚醚酮酰胺(PEKA)树脂,用FT-IR, DSC, TG, XRD,1H NMR等分析方法对聚合物进行了表征和性能测试。研究结果表明,随着聚合物中TPC含量增加,其玻璃化转变温度逐渐升高,该类聚合物均为非晶态结构,具有良好的耐热性能和耐溶剂性能。2.以BPBDAE、二苯醚(DPE)和对-苯二甲酰氯(TPC)为单体,通过亲电缩聚反应,改变BPBDAE/DPE的摩尔比,合成了一系列聚醚酮酰胺/聚醚酮酮(PEKA/PEKK)共聚物,用FT-IR, DSC, TG, XRD等分析方法对共聚物进行了表征和性能测试。研究结果表明,随着共聚物中BPBDAE含量的增加,共聚物的玻璃化转变温度逐渐升高,而熔融温度则逐渐降低,共聚物具有良好的耐热性能。当单体BPBDAE含量低于30 mol%时,共聚物具有良好的结晶性能。3.将BPBDAS、间-苯二甲酰氯(IPC)和对-苯二甲酰氯(TPC)进行亲电缩聚反应,通过改变TPC/IPC的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮砜酰胺(PEKSA)树脂,用FT-IR, 1H NMR,13C NMR, DSC, TG, XRD等分析方法对聚合物进行了表征和性能测试。研究结果表明,该类共聚物均为非晶态聚合物,具有高的玻璃化转变温度(Tg)和优异的溶解性能。4.将BPBDAS、二苯醚(DPE)和对-苯二甲酰氯(TPC)进行亲电缩聚反应,通过改变BPBDAS/DPE的摩尔比合成了一系列聚醚酮砜酰胺/聚醚酮酮(PEKSA/PEKK)共聚物,用FT-IR, DSC, TG, XRD等分析方法对聚合物进行了表征和性能测试。研究结果表明,随着共聚物中BPBDAS含量的增加,共聚物的玻璃化转变温度(Tg)逐渐升高,而熔融温度则逐渐下降。5.以BPBDAE、4,4′-双(对-苯氧苯甲酰基)联苯(DPOBBP)和对-苯二甲酰氯(TPC)为单体,进行亲电缩聚反应,通过改变BPBDAE/DPOBBP的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮酰胺/聚醚酮联苯醚酮醚酮酮(PEKA/PEKDKEKK)共聚物,用FT-IR,DSC, TG, XRD等分析方法对聚合物进行了表征和性能测试。研究结果表明,随着共聚物中BPBDAE含量的增加,共聚物的玻璃化转变温度逐渐升高。当单体DPOBBP含量大于50 mol%时,共聚物具有良好的结晶性能。6.以BPBDAS、4,4′-双(对-苯氧苯甲酰基)联苯(DPOBBP)和对-苯二甲酰氯(TPC)为单体,进行亲电缩聚反应,通过改变BPBDAS/DPOBBP的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮砜酰胺/聚醚酮联苯醚酮醚酮酮(PEKSA/PEKDKEKK)共聚物,用FT-IR, DSC, TG, XRD等分析方法对共聚物进行了表征和性能测试。研究结果表明,共聚物耐热性良好,溶解性得到改善。当单体DPOBBP含量大于50 mol%时,共聚物具有良好的结晶性能。