在NTC热敏陶瓷器件的研究开发中,工艺改进与掺杂改善是其主要的研究手段。BaBiO3是一种无Cu高温超导材料,有着自身高导电率的优势,自从本课题组研究开发出BaBiO3体系NTC热敏材料以来,对其研究正处在快速发展阶段。　　本论文分别从粉体制备、烧结工艺、元素掺杂改善三个方面制备了不同的BaBiO3基 NTC材料样品。研究了粉体制备方法、烧成温度、Fe、Y元素掺杂对BaBiO3基NTC材料结构与性能的影响。具体结果如下:　　DSC分析表明,采用高能机械球磨法合成粉体的预烧温度要低于共沉淀法制备粉体的预烧温度。　　XRD分析表明,制备的所有样品主晶相均呈现单一的BaBiO3相。不同掺杂与不同烧结温度所得样品在杂峰上有些不同。适当提高烧结温度,有利于部分杂峰的消除;另外还有一些杂峰是由于掺杂引起的,是不能消除的,比如当Fe含量超过10％时,样品就会析出第二相,这是烧结温度无法控制的。SEM结果表明,晶体颗粒的大小受烧结温度、掺杂含量影响严重,烧结温度升高,晶体颗粒变大,Fe掺杂量增多,晶粒同样变大,当含量超过10%时,晶粒之间出现另一相。Y掺杂主要使晶体颗粒增大,没有出现第二相,这与离子半径差及掺杂含量有关。SEM显示晶粒大小受粉体制备影响较小。　　样品的电学性能测试结果表明,BaBiO3陶瓷室温电阻率受掺杂元素种类、烧结温度影响严重。烧结温度提高,有助于降低陶瓷的电阻率,但对电阻率的降低效率上不是很高。掺杂元素不同对陶瓷性能的影响也不同。在陶瓷中掺入 Fe元素,有助于降低材料的室温电阻率,但对 B25/85值影响不大。当 Fe掺杂量为3%时,能得到较好电性能的样品,其电阻率为305Ω·cm,B25/85值为2466K。掺入Y元素,有助于提高陶瓷的B25/85值,但同时也增高了材料的室温电阻率。在掺入Y元素后,材料的B25/85值从3000K升高到4000K以上,同时电阻率从104Ω·cm增大到105Ω·cm。通过对比研究发现粉体制备方法对材料电性能影响较小,对材料电性能的稳定性影响稍大。