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该文以亚微米级α-Si<,3>N<,4>和h-BN陶瓷粉末为原料、Y<,2>O<,3>-Al<,2>O<,3>为复合助烧剂,采用热压烧结方法制备了h-BN/Si<,3>N<,4>复合材料.通过XRD、SEM、TEM等分析手段和三点弯曲、单边切口梁和压痕等试验方法对h-BN/Si<,3>N<,4>复合材料的微观组织结构、室温力学性能和摩擦磨损性能进行了较为系统的研究.研究结果表明,在不同压力下热压烧结10vol.﹪h-BN/Si<,3>N<,4>复合材料的晶粒形貌基本相似,主要由短柱状β-Si<,3>N<,4>晶粒组成.随着压力的升高,10vol.﹪h-BN/Si<,3>N<,4>复合材料的致密度、抗弯强度、断裂韧性、硬度逐渐升高.在压力为40MPa下,10vol.﹪h-BN/Si<,3>N<,4>复合材料的致密度接近99﹪.h-BN的加入阻碍了柱状β-Si<,3>N<,4>晶粒的生长.随着h-BN含量增加,β-Si<,3>N<,4>晶粒变得细小.h-BN/Si<,3>N<,4>复合材料的显微组织由β-Si<,3>N<,4>、片状h-BN和晶间相组成,晶间相主要是Y<,2>Si<,3>O<,3>N<,4>晶相及非晶相.随着h-BN含量增加,h-BN/Si<,3>N<,4>复合材料的致密度、抗弯强度、断裂韧性略有下降,而弹性模量和硬度明显下降.添加10vol.﹪h-BN后,复合材料的弹性模量从293.5MPa下降到236.6MPa,同时硬度从14.5GPa下降到10.9GPa.h-BN的加入降低了Si<,3>N<,4>陶瓷的摩擦系数.添加10vol.﹪h-BN后,材料的硬度降低,耐磨性下降,磨损量增加.Si<,3>N<,4>陶瓷和10vol.﹪h-BN/Si<,3>N<,4>复合材料的磨损方式均为断裂磨损,其损伤形态均为剥离,表面磨屑比较细小.未加h-BN时,Si<,3>N<,4>陶瓷的磨痕表面呈细小剥落,加入10vol.﹪h-BN后,复合材料的磨痕表面呈较大的片层结构.