在高速电路极速发展的今天，微波信号已经被广泛地应用于雷达、通信、工农业生产、科学研究、医学和生物学等方面。随着科技的发展，电路的体积越来越小，为了更有效的利用资源等，需要在同一块电路板上集成更多的微波芯片和元器件。那么，不可避免的就会在多层板中引入过孔。在所有的微波多层电路当中，垂直互连过孔是最普遍的过孔方式。根据信号完整性分析理论，当信号沿着均匀的传输线传播时，一旦遇到拐角，则此处必然发生阻抗变化，信号将出现部分反射和失真，从而影响信号质量。对于微波频段甚至射频频段，过孔的不连续性会引起严重的信号反射和辐射以及非理想的耦合。它所产生的反射、失真、非理想耦合、寄生电容和寄生电感，已经成为影响微波电路发展的制约因素。　　因此，为了分析微波多层电路过孔的特性，本文主要对微波过孔的特性进行分析，提出了使用混合分析方法对完整过孔结构进行分析的思路，并就此研究过孔关键参数的影响规律，对过孔结构进行优化。思路具体如下：　　本文首先分析微波多层电路过孔特性的原理和方法，分别将过孔分为外部结构和内部结构，并将二者分析结果进行级联，得到最终的一种混合分析方法，即利用矩阵束矩量法和含平行板效应的等效电路法分别将外部结构和内部结构进行级联计算。并通过该计算结果与HFSS仿真软件进行对比，验证了其正确性。　　其次，针对微波电路过孔的信号完整性进行分析，提出了影响信号传输的各种影响因素，包括阻抗、介质、寄生电容、寄生电感等等，并为仿真中各种参数的设定和优化奠定了基础。根据分析的各种参数，建立适当的仿真模型，并验证模型建立的正确性。　　最后，根据所分析的影响过孔的各种因素，包括单个因素影响和综合因素影响，使用仿真工具进行仿真计算。针对过孔大小长度、焊盘大小、阻焊盘大小形状、介质厚度、板材、残桩等进行仿真研究，并通过分析得出其影响规律以及最优化过孔的参数，对实际电路设计起到一定指导意义。