有源相控阵雷达是当代军事领域中重要的武器装备之一,能够实现预警搜索、敌我识别、跟踪定位、精确制导、无源探测等多种功能,并且具有较强的多目标接战能力和良好的抗干扰性能。在有源相控阵雷达技术中,T/R组件承担着至关重要的角色,作为核心部件,T/R组件性能的好坏将直接决定雷达整机指标的优劣。而对于移动武器平台,其搭载的有源相控阵雷达对T/R组件的小型化、轻量化及低功耗又提出了更高的要求。在这种背景下,一种新型的封装技术——SiP(system in package)系统级封装技术的诞生则能够很大程度上推动T/R组件的小型化进程。其能够最大限度的实现T/R组件的小型化、高密度化及高可靠性。本文基于Si P技术对T/R组件中的关键技术展开研究,主要完成了一下几个方面的工作:1、确定了组件的总体设计方案;对收发支路进行了详细的增益估算及功率估算;提出并详细分析了实现该T/R组件三维封装结构的多层复合介质基板技术。2、创新性的提出了单层、三层膜片加载式微带-微带穿层互连结构,并对该结构进行了理论分析、仿真验证和加工测试。测试结果表明,在所需要的频段内,信号回波损耗大于20dB,插入损耗小于2dB。3、对T/R组件电路方案中的金带、金丝键合分情况进行了仿真分析。为版图的小型化、可靠性设计提供了有效依据。4、对加工厂家给出的加工精度误差以及基板材料的特性误差,利用膜片加载式微带-微带互连结构对T/R组件的加工误差进行了研究。分析了厂家加工误差和基板材料误差对该组件微波信号传输性能的影响。5、对T/R组件具体的电路结构、封装方案和功率器件型号进行了热仿真分析。提出多种散热方案,并利用仿真软件对各散热方案进行仿真验证,得到了最合理的散热方式。6、研制并测试了某波段的T/R组件,该组件电路尺寸为35mm×35mm×2mm。根据测试结果,接收支路在衰减量为-15.5d B时接收增益为25dB(>20dB指标),发射支路最大输出功率为29dBm(<30dBm指标)。