以烷氧基钛和聚乙二醇的混合物(Ti-PEG400)引发ε-己内酯(CL)本体聚合得到低平均聚合度(DPn=10～50)的聚己内酯(PCL)二醇，然后在N，N.二甲基甲酰胺中依次与4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)和3.氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)反应，脱除溶剂并经湿气交联得到硅烷化聚己内酯型聚氨酯(SPCLU)。产物的结构通过FT-IR及1H-NMR进行了表征，研究了PCL嵌段聚合度对SPCLU交联特征、结晶行为、力学性能及形状记忆性的影响。结果表明：当PCL嵌段DPn由10增加到50时，SPCLU的结晶度和熔点随之增加，弹性模量及断裂伸长率均提高；而SPCLU的交联密度随PCL嵌段DPn的增加变小；由结晶度较高的嵌段(DPn30～50)组成的SPCLU具有良好的形状记忆性，形状回复率为95～100％，形状回复温度与PCL结晶区域的熔程相对应。与线型PCLU相比，SPCLU的吸水率较低且热稳定性提高。通过对部分SPCLU的非等温结晶动力学研究发现由不同PCL合成的SPCLU结晶机理有所差别。　　 将CL、Ti-PEG400、KH550和MDI在双螺杆挤出机同一位置加料，通过反应挤出制备SPCLU，控制物料配比使其满足n(-NCO)：n(-OH)：n(KH550)=1.125：l：0.125不变，改变n(CL)/n(-OH)比值得到具有不同平均聚合度(DPn=25～40)PCL的SPCLU。采用FT-IR及1H-NMR对SPCLU进行了表征。对SPCLU的凝胶含量测定表明产物具有一定的交联结构。分析了反应挤出制备SPCLU可能存在的副反应。SPCLU中PCL嵌段的结晶度均在40％以上，熔点随DPn增加而增大。SPCLU形状记忆性能试验结果表明：样品以拉伸比为200％或300％经冷拉伸定型后，其形状回复率在95～97.5％之间，形状记忆回复温度与PCL嵌段熔点相近。