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组成为Fe73.5Si13.5B9Cu1Nb3的纳米晶合金具有良好的软磁性能,商业应用中的被称为“FINEMET”。含量较少的Cu和Nb在FINEMET非晶合金纳米晶化过程中起到了重要作用。其中,Cu被认为是促使纳米晶形成的关键元素。为了探究Cu在晶化过程中的作用,我们用第一性原理分子动力学模拟方法对非晶态Cu5Fe95和Fe73.5Si9B13.5Cu1Nb3结构分析函数和内部的原子化学短程序进行了研究。进一步地,我们对非晶Fe78Si9B13和Fe73.5Si9B13.5Cu1Nb3晶化过程中电阻的变化进行了研究。通过第一性原理分子动力学对Fe73.5Si9B13.5Cu1Nb3结构分析发现,Cu-Si之间存在较强的相互作用,而Cu-Cu, Cu-Nb之间基本没有相互作用,Cu最近邻的Cu原子位于其第二配位层。对gFeSi(r), gFeB(r)和gSiB(r)的分析表明以Cu原子为中心,主要存在于两种原子团簇中：(FeSiCu)和(FeBCu)。对Cu周围化学短程序的分析表明,相对于随机分布Cu原子倾向于吸引更多的Si原子,同时倾向于排斥B原子。然而,对Nb周围化学短程序的分析表明,Nb周围原子分布接近随机。与Fe78Si9B13非晶合金相比,我们认为Cu的加入促进了Si-B之间的分离趋势,进而促使了FeSi和FeB团簇的分离。通过对不同宽度的商用1K101非晶带材(名义组成为Fe78Si9B13)电阻测试结果对比分析得知,在加热过程中,1K101非晶带的电阻变化可被划分为三个阶段：从加热开始到第一晶化阶段开始之前,电阻随温度的升高而增加；之后电阻随温度的增加而减小,此温度区间内非晶带发生了晶化,此晶化过程包括两个阶段；晶化阶段完成后,电阻随温度的升高而增加。电阻变化所表征出的非晶带材的晶化过程(各个晶化温度表征点和晶化温度区间)和DSC曲线所表征出来的相应的晶化过程的信息在误差范围内吻合较好。通过对不同宽度的商用1K107非晶带材(名义组成为Fe73.5Si9B13.5Cu1Nb3)测试结果对比分析得知：此成分的非晶合金带材在加热过程中,电阻随温度的升高而增加,并没有出现可以表征非晶晶化过程的电阻变化趋势。对于此结果,我们目前还无法给出合理解释。另外,对FINEMET型非晶带材的加热过程中电阻的测试并没能如我们所预测的那样表征出Cu团簇的有关信息。为了探究合金体系中电阻变化与热效应之间的关系,我们建立了一个简单的量化模型来描述合金体系中电阻率变化率和吸放热速率之间的关系。通过对模型的分析,发现合金体系中电阻和热效应的变化率都被体系中相变的速率所控制。