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对位芳纶纸基复合材料由于其优异性能在航空航天、电子等领域具有广泛的应用。在对对位芳纶纤维原料的端基结构进行分析基础上，对对位芳纶纸基复合材料的制备工艺及性能进行研究具有非常重要的现实意义。本文通过建立较为完整可靠的对位芳纶低分子量齐聚物的MALDI-TOF MS分析方法，对国产和进口的对位芳纶纤维原料及其打浆粉末进行端基结构分析；采用响应面分析法对影响对位芳纶热压纸性能的主要因素及其相互关系进行系统研究，获得各主要影响因素与性能的相关性规律，建立相应的数学模型；通过对浸渍用树脂与原纸的相容性及热稳定性进行分析，确定了浸渍用树脂的适宜类型，并对浸渍固化工艺进行了初步研究。主要研究结论如下：1．利用研磨-蒸发法制备用于MALDI-TOF MS分析的对位芳纶样品，在反射模式下，以3-氨基喹啉为基质，离子化剂为三氟乙酸钾，基质/分析物比例为20:1可获得较佳的质谱信号；样品中含有残余硫酸有利于PPTA与基质产生更加理想的共结晶效果，提高MALDI-TOF MS分析可靠性，有效鉴定对位芳纶低分子量部分的端基结构。2．进口纤维和国产纤维分子结构均以带有羧基-氨基端基的结构A-1为主，同时伴随有少量的支链结构B-7出现；在国产纤维原料中溶剂封端结构B-3和B-3H具有较高的比例，表明聚合反应向溶剂链转移具有更高的发生几率。进口纤维原料打浆粉末端基结构种类明显减少，而国产纤维原料打浆粉末则具有更多的结构种类；在国产对位芳纶打浆粉末中苯环为端基的结构B-1PP和A-3P比例明显增加，同时支链结构B-7的比例也有一定程度的提高。3．利用响应面法建立对位芳纶热压纸制备工艺与吸收性及强度性能的回归模型，优化后模型经检验回归高度显著，拟合程度良好，能较为准确地分析预测对位芳纶热压纸的吸收性能和主要强度性能；热压温度、短纤配比、热压压力及其二次项对毛细吸液高度均有高度显著的影响；热压压力、短纤配比、浆粕打浆度及其二次项对Gurley透气度均有高度显著的影响，短纤配比和浆粕打浆度的交互作用对Gurley透气度影响显著；热压温度、热压压力对抗张强度、撕裂强度和湿抗张强度均有高度显著的影响；短纤配比对抗张强度和湿抗张强度的影响高度显著，其二次项对于撕裂强度具有显著的影响；浆粕打浆度对撕裂强度具有高度显著的影响；热压温度和短纤配比以及热压温度和浆粕打浆度的交互作用对抗张强度影响显著，热压温度和热压压力的交互作用对湿抗张强度影响显著。4．树脂PM1与对位芳纶纸基复合材料相容性好，热稳定性较高，最佳浸渍用树脂浓度为20%；采用平板热压时，热压温度为220℃，热压压力为15MPa，对位芳纶纸基复合材料抗张指数可达到91.2N·m/g；采用辊式热压，热压温度为180℃，热压压力为1.5MPa时，对位芳纶纸基复合材料抗张指数为60.4N·m/g。