半导体制冷与传统制冷相比结构简单,制冷迅速,无需冷凝剂,适应性好,制冷功率范围大。在二十世纪之初,半导体制冷技术就吸引了众多的科学工作者对其进行研究。目前,半导体制冷技术在许多方面发挥着重要作用,例如在生物工程、医疗卫生、科学研究、军事等方面。未来半导体制冷技术是制冷领域的重要发展方向,有极大的发展潜力,对促进社会发展、改善人民生活都有极大的推动作用。本文首先概述了当前半导体制冷技术的现状以及发展瓶颈,对半导体制冷未来的发展方向作了简单的探讨。然后分析了影响半导体制冷效率的关键因素--热电优值系数ZT值,并对热电制冷的技术原理和当前应用范围最广的热电材料Bi₂Te₃以及金属铋做了大致的分析。通过机械合金法,利用行星球磨仪制备Bi₂Te₃。选择球料比为10:1,球磨罐为不锈钢球磨罐,在球磨罐中放入2.09gBi和1.91gTe。采用XRD图谱分析实验样品,并用STA林赛斯热分析仪对样品进行了热分析,确定通过机械合金法得到的Bi₂Te₃样品与理论中的Bi₂Te₃物理性质基本一致,验证了机械合金法制造Bi₂Te₃的可行性。接下来对得到的Bi₂Te₃样品进行了电镀铋膜实验,通过配置电镀液,在Bi₂Te₃样品表层镀上了一层金属铋膜。通过运用Scherrer方程计算出Bi₂Te₃表层的铋的平均粒径为38nm。最后通过对镀铋膜的Bi₂Te₃进行烧结实验,分析了Seebeck系数和电阻率以及热导率与温度和压力之间的关系,并对产生机理做出了分析,最后确定了最佳烧结温度为750K,最佳压力为0.94GPa。然后通过对烧结后的样品在不同工作温度下的热电优值系数ZT值的分析比较,得出样品的最大热电优值系数为0.87。相对于传统Bi₂Te₃材料的热电优值系数0.79来说,有了一定的提高。初步证实了Bi₂Te₃表面镀铋能够提高其热电优值系数。在今后的工作中,期望通过改变Bi₂Te₃的制备方法以及改变其表面铋膜厚度来提高其热电优值系数。