在传输速率高达数Gbps的高速数字系统中,由于高速信号的有效频率已经达到微波频段甚至是毫米波频段,在信号传输过程中,会由于传输线效应而引发信号完整性问题。此时传统的分析方法已经无法达到高速产品性能的要求。信号完整性主要研究的是如何使信号以准确的时序和可接受的电压幅值到达接收端,并使接收端作出正确的响应。当前国内对20Gbps以上高速连接器的信号完整性研究并不多见,加上目前高端武器的研发和民用市场对高速连接器的需求,本文以高速背板连接器(传输速率为20Gbps)为研究对象,并结合信号完整性分析理论,利用三维高频结构仿真软件HFSS对该高速背板连接器进行频域分析和参数的提取,同时利用电路仿真软件Ansoft Designer对高速背板连接器分别进行电磁、电路的协同仿真。通过仿真结果分析影响高速连接器频域特性(插入损耗、回波损耗、近端串扰、远端串扰)和时域特性(特性阻抗、眼图分析、误码率)的影响因素。同时利用矢量网络分析仪(VNA),时域反射计对连接器的高速技术指标进行精确、稳定地测试,进而通过测试结果分析、验证被测连接器的高速传输性能。通过仿真结果的对比分析可知,控制PCB传输晶片铜箔粗糙度可以有效减小信号的损耗；差分微带线之间增加隔离过孔,可以有效的消除谐振现象,同时还增加了差分对间的隔离度,减小了差分对间的串扰。本课题根据高速连接器的设计要求,搭建了一整套针对信号完整性问题的测试系统,通过实际测试验证了仿真的结果和高速连接器的传输性能。