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传统Pb-Sn焊料以其优异的性能和低廉的成本，一直得到人们的重用，现已成为电子组装焊接中的主要焊接材料。但是由于环境污染、法律限制和科技发展需要等多方面的因素使得人们必须寻找新型高性能的“绿色”焊料。目前新型高性能无铅焊料合金的设计正朝着多元合金的方向发展，有关焊料及基体元素的相图和热力学信息显得尤为重要，但是多元系的相图数据缺乏，实验测定困难，因此利用相图计算CALPHAD(CAlculation of PHAse Diagram)技术建立焊料的相图热力学数据库以指导新型无铅焊料的成分优化和焊接界面设计是当今无铅焊料研究和开发的一大特点。 根据本研究小组在相图计算和相变模拟等领域基础研究的优势，本文将从相平衡关系和微观组织演变等基础理论等角度对无铅焊料进行研究。主要研究如下： 1．利用相图计算(CALPHAD)技术，系统地收集、整理和评估现有热力学和相图数据，统一采用最新的晶格稳定性参数，重新优化计算Au-Sb二元系，并结合Au-In，In-Sb的热力学数据外推计算Au-In-Sb三元系，得到一组合理的热力学参数。在此基础上计算Au-Sn二元系的相图和热力学性质图和Au-In-Sb三元系的等温截面，垂直截面，液相面投影图等代表性相图并与已有的实验数据进行比较。 2．运用同样方法，重新优化计算Au-Sn二元系，并结合Au-Sb，Sb-Sn的热力学数据外推计算Au-Sb-Sn三元系。计算Au-Sn二元系的相图和热力学性质图和Au-Sb-Sn三元系的等温截面，垂直截面，液相面投影图等代表性相图并与已有的实验数据进行比较。 3．在热力学数据的基础上，利用CALPHAD技术预测Sn-Ag焊料与Cu之间的界面反应中间相生成序列，并利用Scheil凝固模型模拟焊料的快速凝固过程。以上计算结果丰富了本课题组已建成的焊料热力学数据库，为下一步完善多元体系焊料热力学数据库、设计无铅焊料以及进行界面反应过程模拟、控制中间相生长、评估焊点可靠性等工作打下了基础。