近年来,随着大规模集成电路的飞速发展,信息通信技术的不断提高以及制造技术水平的日趋成熟,射频识别技术以其独特的优点得到了广泛的关注。作为一种新兴的无线通信系统,射频识别技术已经被列为21世纪最重要的技术之一。RFID技术工程化应用中的关键问题是如何在保证标签天线通讯性能的基础上大幅度降低标签的成本。本文基于以“加成法”思想为基础结合喷墨打印技术而形成的全印制电子技术(All Printed Electronics,APE),研究了在聚酰亚胺(PI)基板上实现RFID标签天线的制作,有望解决成本和稳定性的难题。本论文首先介绍了简单的RFID系统的基本结构以及实现通信的方式,并对不同的标签天线进行了分类。考虑到标签天线的成本和性能,在适合后期工艺制备的基础上,结合标签天线的设计原则,设计出了标签天线的基本结构。为了使标签天线的性能进一步提高,利用HFSS软件设计标签天线,讨论了标签尺寸对标签性能的影响,优化了天线参数,设计出了符合要求的标签天线模型。接下来介绍了标签天线制备的不同工艺,提出了一种全新的全印制电子技术。首先需要选择好合适的基板材料并配制好合适的溶液型前驱油墨,从众多基材中选取聚酰亚胺为承印材料,并对聚酰亚胺薄膜做表面改性处理。在这个过程中,对比了不同的处理处理温度对结果的影响,最终得了40°C作为基板的处理温度。在这基础上再进行全印制金属化工艺。为了获得高附着性和高辐射效率的偶极子天线,本文研究了不同时间下的镀铜效果,最终确定5 min为最佳的镀铜时间。最后给出了天线制备的具体步骤,并测试了标签天线的读写性能,得到了符合要求的标签天线。