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镁基非晶合金具有较强的玻璃形成能力,其中Mg65Cu25Y10合金在镁基非晶合金具有最大的过冷液相区和最高的玻璃形成能力。本文利用单辊甩带法制备了快速凝固Mg65Cu25Y10非晶薄带,利用X射线衍射仪、差示扫描量热仪等分析手段对非晶薄带玻璃形成能力、晶化和熔化行为进行了分析。对Mg65Cu25Y10非晶薄带进行晶化处理,研究不同的晶化工艺对合金组织的影响,并对合金的硬度进行分析。主要结论如下：(1)随着辊速的提高,薄带的宽度和厚度也逐渐减小。辊速为17m/s,23m/s,28m/s时,非晶薄带宽度为0.5～5mm、厚度为30～150μm。利用一维傅立叶热传导方程估算50μm厚的薄带在辊速为17-28m／s时的冷却速率为6.59×106～1.65×108K／s。(2)Mg65Cu25Y10非晶合金具有较好的热稳定性,过冷液相区宽度最大为56K；Mg65Cu25Y10非晶合金具有较大的玻璃形成能力,其约化温度为0.54;Mg65Cu25Y10非晶合金的判定参数γ为0.407,计算得到的形成非晶的临界冷却速率为102K／s。(3)Mg65Cu25Y10非晶合金的晶化过程是一个两级晶化过程,且具有明显的动力学效应。随着加热速率的升高,Mg65Cu25Y10非晶的玻璃转变温度、晶化起始温度和晶化峰温度均向高温区移动。利用Kissinger法和Ozawa积分法计算的Mg65Cu25Y10非晶合金的表观激活能结果相近。(4)随着退火温度和退火时间的变化,Mg65Cu25Y10非晶合金的析出结晶相、结晶度不同。低温退火时形成α-Mg和CuMg2；高温退火时形成Mg24Y5、Mg2Y和Cu2Y,当温度大于580K保温较长的时间,析出相Mg24Y5分解。随着温度的升高,结晶度增大,由330K时的2.56%增大到580K时的90.21%。(5)非晶合金的晶化过程中,合金的硬度是由固溶强化和弥散强化机制的综合效果决定的,硬度在双重作用下表现为先上升后下降的趋势,在450K下进行退火处理,保温1h可以使合金的硬度达到最大值278Hv0.05,在580K下退火,保温4h时得到最低硬度188HV0.05。