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随着IC芯片集成度的提高以及器件功能的增强,集成电路的I/O数不断增加,元器件高频、高速等封装性能要求不断提升,使得焊球制作工艺吸引了大批学者的研究,利用微滴喷射技术进行焊球制作是当前研究热点。在对喷射技术的发展现状研究基础上,本文提出一种洛伦兹力驱动焊锡喷射技术。喷射装置通过洛伦兹力驱动,具有无机械运动部件、无磨损、无冲击、易密封、响应速度快、定量按需喷射等优点。基于洛伦兹力产生条件的基础上进行焊锡喷射装置设计与制作,搭建焊锡喷射实验平台。焊锡喷射系统由加热模块、电路控制模块、恒定磁场模块、收集模块、电场模块这五大模块和焊锡喷射装置共同构成,并详细介绍了各模块和焊锡喷射装置设计的过程。利用高速摄像仪分析记录焊锡喷射全过程,通过实验研究通电电流、通电电压、通电脉宽、收集距离、焊锡加热温度、喷射频率、喷嘴孔径、收集介质对喷射出焊球直径的影响。实验表明:随着喷嘴孔径和收集距离增大,喷射形成的焊球直径也在变大;随着通电电流的增加,焊球直径呈锯齿形增大;而随着喷射频率的增大,焊球直径在减小;焊锡加热温度在225℃到245℃之间时,对焊球直径影响较大,同时影响其可喷性,265℃后随着加热温度不断升高焊球直径变化较小;随着通电电压增加,焊球直径大小呈浴盆曲线形状变化;在喷射初期,因电流电压波峰突变,通电脉宽对焊球直径影响较大,后期随着电流电压波峰趋于平稳,通电脉宽对焊球直径影响不大。利用设计好的焊锡喷射装置进行焊球一致性实验和金属异形件制作,实验采用300μm喷嘴,喷射成形的50个焊球平均直径为2.61mm,标准差为38.89μm,直径上下波动为±1.5%。在此基础上进行焊锡金属异形件和金属导线制作,初步验证了洛伦兹力驱动的焊锡喷射技术的可行性。通过实验发现,焊锡喷射装置腔体内腔流道处易堵塞;焊锡喷射装置腔体内腔不够光滑,易粘锡,易腐蚀内壁产生锡渣;喷嘴拆装比较麻烦。针对这些问题对焊锡喷射装置腔体内腔流道处进行倒锥角、内腔壁面进行镀金属钛、喷嘴采用螺旋式并对喷嘴内部倒锥角处理。对改进后的焊锡喷射装置采用250μm喷嘴进行实验,50个焊球平均直径为1.55mm,标准差为43.02μm,焊球直径上下波动为±2.8%。采用150μm喷嘴时,制取22个焊球平直径为518μm。在此基础上进行焊锡金属异形件制作,取得了良好实验效果。