Ti（C,N）基金属陶瓷是一种具有优良性能的颗粒型复合材料，有着广阔的应用前景，研究Ti（C,N）基金属陶瓷与钢等异种材料的连接技术具有重要意义。本文对Ti（C,N）基金属陶瓷与40Cr钢进行了液-固扩散连接、瞬间液相扩散连接和辅助电脉冲低温扩散连接试验，采用扫描电镜（SEM）、能谱分析仪（EDS）、X射线衍射（XRD）等分析测试设备研究了不同扩散连接方法中工艺参数对接头界面微观组织的影响。Ti（C,N）/Ti/Cu复合层/40Cr液-固扩散连接，研究保温时间和压力的变化对接头微观组织的影响，并分析接头界面形成过程。结果表明，随着压力和保温时间的增加扩散层宽度先显著增大，随后则趋于平缓。加热温度950℃、保温时间60min、压力6MPa时，金属陶瓷侧界面主要为Ti₂Cu、TiAl₂、（Cu，Ni）固溶体；40Cr钢界面主要为（Fe，Ni）固溶体、Cu基固溶体。Ti（C,N）/Ti/Ni/Ti/Ti（C,N）瞬间液相扩散连接，研究保温时间变化对接头微观组织的影响，并对金属陶瓷侧断口进行了分析。结果表明，连接温度1000℃、保温时间60min、连接压力2MPa时，接头界面结合区的显微结构为：Ti（C,N）/Ti₂Ni+TiNi+TiAl₂/TiNi₃/Ni；断口分析发现，裂纹由金属陶瓷界面处萌生，逐渐向金属陶瓷基体中扩展；Ni-Ti过渡液相能使中间层与金属陶瓷之间建立大量的扩散通道，将为进一步固态扩散反应创造有利条件。Ti（C,N）/Ag-Cu-Ti/Cu/Ag-Cu/40Cr辅助电脉冲低温扩散连接，研究温度和保温时间改变对接头微观组织的影响，并探讨接头界面形成过程。结果表明：随着温度的升高，Ag-Cu-Ti/Cu结合界面形貌由平直状变为凹凸状；随着保温时间的延长，由于Ag-Cu中间层中的Ag大量向Cu箔一侧扩散溶解，原来清晰可见的Ag-Cu共晶花纹消失，在40Cr钢界面逐渐形成一定厚度的扩散反应层；辅助电脉冲低温扩散连接界面形成过程可以分为四个阶段：试样表面物理接触阶段、中间层熔化阶段、扩散反应层形成阶段和固相成分均匀化阶段；在连接温度750℃，保温时间10min，连接压力1MPa条件下，金属陶瓷界面主要为Cu基固溶体、Ti₂Cu+TiCu、（Cu，Ni）固溶体，40Cr钢界面主要为Cu基固溶体、（Fe，Ni）固溶体，而Ag基固溶体则主要集中在焊缝中心靠近Cu箔区域。