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作为材料领域的重要分支,有序多孔材料被广泛地应用于吸附、分离和催化等领域。经过几十年的发展,有序多孔材料经历了从微孔—中孔—大孔的发展过程。目前,随着功能化多孔材料的研究进展和广泛应用,具有优良稳定性、大比表面积、三维有序、结构和孔形可裁剪的大孔多孔材料逐渐成为新的发展方向。 本论文结合先驱体转化技术和模板技术,成功制备了一系列有序大孔多孔材料,把多孔材料扩展到非氧化物陶瓷领域。其基本方法是:（1）先驱体高分子和模板的选择和制备;（2）模板中先驱体的渗入;（3）先驱体的陶瓷化;（4）模板的去除。 论文研究了三维有序球形孔（3D-S型）、三维有序球隙形（3D-SV型）、有序柱隙孔（CV型）、柱状孔（C型）、三维有序矩形孔（Q型）和毡膜孔（FT型）六种孔型的大孔材料。多孔材料的材质为SiC、SiC/Si、SiC/C、SiC/MoSi2、SiCN、BN等非氧化物陶瓷。 模板技术是有序大孔材料制备的关键,论文详细研究了三种孔型的模板技术。3D-S型多孔材料模板的制备采用了Sol-Gel技术,合成了一系列单分散粒径的氧化硅凝胶小球（粒径可在70～1000nm调节）,并通过自然沉积技术将凝胶小球整齐排列为hcp三维有序氧化硅凝胶小球模板。3D-SV型多孔材料的模板实际上是3D-S型多孔碳材料。此模板是通过在前述的三维有序氧化硅凝胶小球模板中渗入酚醛树脂,再经高温碳化和酸洗去模制成。Q型多孔材料的模板是通过前述三维有序氧化硅凝胶小球模板挤压而成。 C型多孔材料的模板直接使用碳纤维或纳米碳管;CV型多孔材料的模板使用多孔氧化铝薄板;FT型多孔材料的模板直接选用商业滤纸,如G6、尼龙—66、Whatman40和MFS等。 合成了六类不同的陶瓷先驱体高分子:聚甲基氢硅烷（PMS）、聚碳硅烷（PCS）、聚硅氮烷（PSZ）、聚硼氮烷（PBN）、聚钼硅烷（MoPMS）以及复合体系BN-PMS-PCS。其中PSZ通过甲基乙烯基二氯硅烷和甲基二氯硅烷混合物的共氨解制得;PBN通过硼氮六环在MoCl5交联下常压室温聚合制得;MoPMS通过PMS与MoCl5室温原位脱HCl偶合制得。