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采用二(2-乙基己基)硫代琥珀酸钠盐(AOT)-非极性溶剂-水的反胶束体系分别合成了CdS,TiO<,2>,CdS/TiO<,2>系列反胶束.采用硅烷偶联剂γ-巯丙基三甲氧基硅(MPTMS)对TiO<,2>粒子(P25)和MCM-41内孔壁进行了化学修饰.采用原位合成法将CdS粒子稳定在化学改性的TiO<,2>和介孔分子筛MCM-41等载体上,制备了P25-MPTMS-CdS复合半导体和CdS-MCM-41系列复合粒子.在此基础上继续在分子筛介孔内引入TiO<,2>粒子制备了TiO<,2>-CdS-MCM-41.另外采用在分子筛孔壁多层修饰钛源的方法制备了CdS-Ti-MCM-41复合粒子,在分子筛的孔道内成功地引入了CdS和TiO<,2>复合半导体.复合后的粒子提高了CdS光催化活性和光稳定性.通过紫外-可见吸收光谱(UV-Vis),荧光光谱(FL)等手段表征了反胶束体系的光学性能,通过红外光谱(FT-IR)跟踪了对P25和MCM-41的表面修饰过程,通过X射线衍射(XRD),固体漫反射光谱(DRS),透射电镜(TEM),原子吸收光谱(ICP-AES),电子衍射能谱(EDAX)等手段表征了复合粒子的形貌,介孔结构变化,元素含量等方面的性能.此外对P25-MPTMS-CdS复合粒子进行了光催化降解甲基橙溶液的实验,检测了其光催化性能.