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固体继电器以独特的优势,在于航空、航天、武器装备等领域大范围使用。但是固体继电器在正常工作的时候,内部的元器件和芯片存在一定的功率损耗。这个损耗功率主要由输出电压降与负载电流决定,以发热的形式消耗掉。这样加大了固体继电器的功率消耗,同时造成了元器件的损害,使其自身寿命降低,可靠性下降。为延长产品的寿命和提高其可靠性,因此本课题拟定对固体继电器进行热分析和研究。本论文针对固体继电器在装配、试验和用户使用过程中出现的金属外壳鼓包和爆裂现象开展分析,确认为产品内部过热导致。因此分别对4JG7-1B型直流固体继电器、1JG60-4型直流固体继电器（Ⅰ类固体继电器,由分立器件组装而成）和JGC-3031型光-MOS固体继电器进行研究和分析,得出如下的结论。1)场效应管的Ron（导通电阻）可以决定固体继电器产生的热能;Ron越小,则产生的热能越小。因此在条件允许的情况下,场效应管Ron择越小越好。2)引出杆材料的电阻率可以决定固体继电器产生的热能,电阻率越小,则产生的热能越小。因此在条件允许的情况下,引出杆材料选择电阻率越小越好。在此推荐内芯材料为高导无氧铜,外皮材料为4J29合金的复合材料用以取代4J29膨胀合金丝。3)键合引线的直径可以决定固体继电器产生的热能,键合引线直径越大,则产生的热能越小。因此在条件允许的情况下,键合引线直径选择越大越好。4)外界环境不可以决定固体继电器产生的热能,但能决定固体继电器的散热好坏,因此在条件允许的情况下,建议给固体继电器所在的场所进行温度控制。5)当外接辅助散热时,能够提高固体继电器的输出能力。6)散热片的热阻越小,性能能越好,越有利于固体继电器散热。7)共晶焊粘接焊料片所形成焊点的热应力疲劳寿命在整个焊点绝大部分区域内分布均匀且基本保持一致（疲劳寿命周次基本为106次）;而导电银胶高温固化所形成粘接体的热疲劳寿命分布不均匀,疲劳寿命周次落差大。在弹箭星船领域建议应用共晶焊粘接工艺方式进行裸芯片的粘接,以保证产品在高温长期工作下的热可靠性。。8)对具有多个相同单元模块组成的仿真模型可以通过最小模型法对整个仿真模型进行简化,以达到在保证仿真分析计算结果正确一致的同时尽可能减少计算量和计算时间。