本课题研究目标为千兆可管理二层以太网交换机的硬件设计与实现。主要阐述了基于Broadcom公司的新一代千兆以太网交换芯片BCM53314S,配合物理层(PHY)芯片BCM54684,组建成24GE+4FE千兆以太网交换机。本案采用高集成PBGA封装芯片,模块化设计,电磁相容性较好。本案支持对现有10/100M以太网的兼容,充分保护在现有网络基础设施上的投资。提供二层交换功能,且具备网络管理,服务质量优先级管理以及端口堆叠管理等功能,适合骨干网和大型企业内部数据高速交换以及普通办公室和家庭日常网络组建需求。论文首先对以太网交换机的相关知识进行概述,如以太网交换机的种类、特性、工作原理、功能等;然后着重介绍了系统设计方案的选取、方案具体的设计与实现;最后,针对主板是否能正常工作进行的一些常规测试。测试的结果表明,本论文所设计的交换机己完成基本功能和安全规范测试。