半导体产业是中国经济和社会发展的战略性高技术产业,几年来,凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源,以及稳定的经济发展和优越的政策扶持等众多优势条件,国内的半导体产业得到了飞速的发展。对于半导体封装测试厂,生产成本的控制是衡量生产管理水平和成本竞争力的重要指标,如何有效的控制生产成本,并最终降低成本是企业领导者面临的一道难题。在半导体制造车间中设备是非常昂贵的,设备折旧与维修占生产成本组成的最大比重。所以设备效率的提高显得尤为重要,为了更好地控制设备效率,国际半导体设备与材料组织(SEMI)提出了一种能准确计算设备效率的方法--全面设备效率(OEE)。由于OEE(整体设备效率)考虑了设备所有的运行情况,计算方便准确,且更加适合柔性生产设备,弥补了传统计算效率方法的不足,因而得到了广泛的应用。在半导体制造设备管理中,OEE仅提供诊断、分析的作用。至于如何可以提高OEE,降低设备损失,如何利用ERP系统来提高OEE在半导体产业内的应用是非常重要的。本论文通过对恩智浦半导体广东厂的封装设备进行研究,分析设备利用现状,结合公司实际生产状况,运用整体设备效能理论OEE和ERP系统进行分析和计算设备利用率。在改进过程中充分利用IE手段对生产现场进行改进,利用全面高效管理建立合理的设备维护系统,降低设备故障率。对作业工序流程进行简化,减少因更换生产批次而引起的停机损失。通过这项研究,加强和提高OEE在半导体制造车间的应用,提高生产线的总体产能,实现了降低产品成本的最终目的。