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微通道热交换器作为具有精密微细通道散热结构的封闭式高效散热装置,是国防工业领域高热负载荷设备散热系统中的关键组成部件之一。传统焊接技术难以制造出焊接界面多、形状复杂的封闭式中空结构零件,而采用扩散连接能够有效地突破上述制造技术瓶颈。扩散连接工艺是实现微通道热交换器制造的关键技术,需要在保证焊合质量的前提下精确控制内部微细通道变形。然而目前国内对于微细通道在扩散连接工艺中同时保证焊合率和变形控制的研究较少,为此,本文以T2紫铜微通道热交换器为研究对象,对其扩散连接制造工艺进行深入系统的研究。本文的主要研究内容和结论如下:(1)以温度780℃、压力5.5MPa和保压时间90min下的焊接质量为参考,采用单一变量原则进行T2紫铜扩散连接试验研究,当温度从720℃增加到780℃,焊合率增长20.66%,变形量增加0.09mm;当压力从5.5MPa增加到8.5MPa,焊合率增长28.29%,变形量增加0.175mm;当保压时间从60min增加到150min,焊合率增长18.27%,变形量增加0.099mm;其中压力对焊合率和变形量的影响最明显。(2)通过保持连接温度和压力恒定,以等梯度增加保压时间的方法,研究了T2紫铜扩散连接界面的结合过程,分析了扩散连接后界面依然存在明显界限的原因:高温条件下紫铜晶粒的粗大和连接界面处可能存在的氧化物夹杂阻碍晶界发生转移。(3)以正交试验为基础,采用BP神经网络构建T2紫铜扩散连接工艺参数与焊接质量之间的非线性模型,模型预测精度为98.56%,相对误差在5%以下。再以此模型为基础,构建T2紫铜扩散连接工艺参数优化模型,采用多目标优化方法,得到合适的工艺参数为温度780℃、压力7.5MPa、保压时间120min,此条件下焊接质量满足要求,并进行剪切强度和显微硬度的力学性能检测。(4)基于以上T2紫铜扩散连接的研究成果,对T2紫铜微通道热交换器扩散连接制造工艺进行验证,结果表明,微通道热交换器整体变形尺寸较小,超声C扫描显示界面连接良好,同时满足耐压防漏性能检测,且内部微通道变形小,达到热交换器设计要求。本文通过试验研究、理论分析及试验验证等方法,研究扩散连接工艺参数对焊合率和变形量的影响,应用优化工艺参数制造出满足相关设计要求的紫铜微通道热交换器,并成功装配于某型号舰艇相控阵雷达散热系统,可以为其他类型微通道零件和内部具有精密结构零件的焊接制造提供参考。