【摘 要】
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在系统芯片(SOC)设计中,伴随着数据处理需求的不断提升,高性能静态随机存储器(SRAM)所占的芯片设计面积比例逐渐增大。因此,如何提高SRAM的成品率成为先进半导体工艺制造量产
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在系统芯片(SOC)设计中,伴随着数据处理需求的不断提升,高性能静态随机存储器(SRAM)所占的芯片设计面积比例逐渐增大。因此,如何提高SRAM的成品率成为先进半导体工艺制造量产成功的关键。本文阐述了一种专用于SRAM成品率提升的测试芯片的设计方法,并对流片测试结果进行了分析。SRAM专用测试芯片的重点是设计和使用SRAM专用测试结构来快速评估工艺设计的缺陷。与通用的测试结构相比,SRAM专用测试结构还原了产品电路的设计环境,因而能更好的刻画SRAM单元的器件特性以及真实电路生产条件下的成品率。测试分析结果表明专用于SRAM成品率提升的测试芯片能够检测出传统测试芯片无法测量出的问题,如硅栅通孔和有源区通孔短路等,从而有助于快速修正设计误差提升成品率。
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