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为了开发高性能生物镁合金及其涂层制备工艺，本文系统研究了一种新型热挤压工艺(iECAP)对Mg-Nd-Zn-Zr合金生物腐蚀行为的影响，以及电化学沉积工艺对钙磷涂层的影响机理。 通过调控挤压温度研究了iECAP工艺对Mg-Nd-Zn-Zr合金在模拟体液中腐蚀行为的影响。结果表明，挤压态合金在模拟体液中的耐蚀性优于铸态合金;铸态合金经挤压后，腐蚀方式由局部腐蚀转变为均匀腐蚀;挤压温度从400℃升高到500℃，耐蚀性逐渐提高。经模拟体液浸泡后，形成了主要成分为Mg(OH)2、 HA、(Ca，Mg)3(PO4)2等的腐蚀产物层以及少量结晶状沉淀物。 通过调控电化学沉积工艺参数，研究了pH值、温度、电流密度和时间对钙磷涂层的影响及机理。pH值由3升高到5，涂层形貌由针状转变为带状，再转变为球状，不利于FHA形成;pH值决定电解液中OH-数量，随pH值升高，电解液中OH-增多，有利于形核，因此pH值为3到4时针状组织逐渐长大变为带状，当OH-数量过多时，会导致钙磷离子沉淀，不利于形核，因此不利于FHA形成。沉积温度由50℃升高到80℃，涂层形貌由针状转变为带状及球状，FHA结晶度增强;温度决定体系的自由能，温度越高，自由能越大，因此形核速率也大，FHA结晶度增强。电流密度由0.25 mA/cm2增大到1 mA/cm2，涂层由细小的带状和球状组织组成，其中带状组织变得越来越细小;电流密度决定H2和OH-的生成速度，随电流密度增加，两者共同作用，使晶粒变得细小。时间由2h增加到8h，涂层由细小的带状和球状组织组成，且涂层由致密变疏松;时间导致晶体生长差异，部分晶粒优先长大，部分晶粒生长受到抑制，形成了表面疏松的涂层。综上， pH值影响最大，温度次之，电流密度和时间影响较小，涂层的主要成分为FHA。