本文借助于金相、扫描电镜、透射电镜等微观组织测试手段,以及显微硬度测试、拉伸性能测试、差热分析(DSC)等实验,研究了微量的Sn在Al-3.5Cu二元合金,高Cu/Mg比的Al-3.5Cu-0.4Mg以及中Cu/Mg比Al-2.5Cu-1.5Mg中的微合金作用,探讨了Sn对其时效析出过程以及微观组织演变的机理,主要结论如下：1)微量的Sn的添加能够细化Al-3.5Cu二元合金、Al-3.5Cu-0.4Mg以及Al-2.5Cu-1.5Mg合金的晶粒组织。2)微量Sn能加速Al-3.5Cu合金的时效进程、提高合金的时效硬化效果,且复合添加0.15%In和0.15%Sn(质量分数)合金的时效强化效果优于添加0.3%Sn合金的；微量Sn、In的添加能明显促进Al-3.5Cu合金中θ’相的析出,并使之细小弥散分布；时效早期,Sn’粒子和Sn/In’粒子先于θ’相析出,作为θ’相非均匀形核位置,增加了θ’相的形核率；微量的Sn、In的添加能抑制θ’相的粗化,提高合金过时效的性能。3)在Al-3.5Cu-0.4Mg合金中添加微量的Sn能强化其时效硬化效果,具有更高的峰值硬度,在过时效过程中,添加Sn的合金硬度值下降缓慢。微量锡的添加促进了合金从GP区向θ相序列转变,在时效早期析出大量的GP区,从而促进了θ’相析出,另一方面,锡的添加抑制了Ω相和6相的析出。4)在Al-2.5Cu-1.5Mg(质量分数,%)合金中添加少量Sn能提高合金的时效第二阶段时效硬化和强化效果；微量Sn能够显著地提高合金塑性,含Sn合金峰时效的延伸率能达到20.5%,在150℃时效1000h后的延伸率仍有10.5%；微量Sn的添加能促进Al-2.5Cu-1.5Mg合金中S相析出,并能抑制其粗化。