电镀银层具有良好的导电性、可焊性及装饰性，因此，在工程和装饰领域具有广泛的应用前景。本文针对硫代硫酸盐无氰镀银层不够光亮及阳极易钝化的缺点，筛选了光亮剂和阳极活化剂，优化了硫代硫酸盐无氰镀银工艺；以镀层导电性和抗变色能力为评价指标，考察脉冲工艺参数对镀层质量的影响，由此获得脉冲镀银工艺参数；对硫代硫酸盐无氰镀银体系电沉积机理和光亮剂的作用机理进行了研究，结果表明：在硝酸银45g/L、硫代硫酸钠250g/L、焦亚硫酸钾45g/L、硫代氨基脲0.6g/L、光亮剂40ml/L、pH为6-7的电解液中，采用平均电流密度0.6A/dm2，占空比5%，周期2ms的工艺条件，电镀30min制备的镀银层10μm左右，镀层在0.1mmol/L的硫化钠溶液中浸渍5min内不变色，3mm两点间的表面接触电阻为17μΩ。镀液的分散能力、覆盖能力与氰化物镀银体系相当，镀层的导电性和抗变色能力略优于氰化物镀银。在硫代硫酸盐无氰镀银体系中，光亮剂使镀镀层晶粒尺寸由80nm细化为50nm，硫代氨基脲能抑制阳极钝化。当焦亚硫酸钾含量低于35g/L、硫代硫酸钠含量低于150g/L或镀液pH值低于4时，镀液极易产生黑色沉淀。利用能谱仪检测分析黑色沉淀可能为Ag2S或S。采用脉冲电沉积工艺比直流电沉积工艺更易获得结晶细致，晶粒圆滑，分布均匀的沉积层。增大平均电流密度和脉宽能提高沉积过电位，增大占空比会引起较强的阴极表面浓差极化。循环伏安曲线和阴极极化曲线测试结果表明，体系中银电沉积过程是受扩散控制的不可逆电极过程，且有典型的成核环存在；理论计算得出镀液中主要的银络合离子为Ag(S3-2O3)2；交流阻抗和循化伏安曲线测试结果表明，光亮剂的加入能够增大体系阴极沉积过电位、增加镀液的反应电阻、抑制阴极峰电流、使成核环负移；电势阶跃测试结果表明，银在玻碳电极上的电结晶过程遵循三维连续成核的生长机理，光亮剂不改变其成核方式，但会抑制晶体的外延生长，提高稳态成核速率和饱和晶核密度。