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旨在大幅提高W-Cu复合材料服役范围及使用寿命，打破现阶段高性能W-Cu合金制备之技术瓶颈，本文提出以表面纳米化技术为切入点，采用超音速微粒轰击技术作用于熔渗烧结所获W70-Cu合金。探讨了气流压强、喷丸时间及热处理工艺之于合金组织结构演变及力、电学性能影响，并通过电弧烧蚀仿真实验模拟了超音速微粒轰击前后合金于不同灭弧介质中烧蚀行为的探讨，分析了W70-Cu表面纳米化对其电弧烧蚀性能影响之本质原因。研究结果表明： 1．超音速微粒轰击技术可大幅细化W70-Cu合金表层组织，并在电导率小幅下滑的情况下显著提升合金表面硬度。 2．喷丸时间恒定时(15 min)，合金表面层组织细化程度、变形层深及硬度值均随气流压强的增大而显著提高。0.35 MPa时，合金剧烈变形层深为4μm，表面硬度379 HV，较原始硬度227 HV提高67％；0.5 MPa时，合金变形层深7μm，表面硬度396 HV，较原始样品提高74％：电导率较原始值均有小幅下滑，下滑幅度分别为0.43％(0.35 MPa)和0.76％(0.5MPa)。 3．气流压强恒定时(0.5 MPa)，合金表面层组织细化程度、变形层深，硬度值均随喷丸时间的增大而显著提高，表面微孔数量有增加趋势。喷丸30 min时，合金剧烈变形层深10μm，表面硬度412 HV，较原始硬度值提高了81％；喷丸60 min，合金剧烈变形层深17μm，表面硬度447 HV，较原始样品提高99％；电导率较原始值均有小幅下滑，下滑幅度分别为1.3％(30min)和3.5％(60 min)。 4.350℃退火1 h后二次喷丸处理60 min，合金样品表面微孔弥合，组织进一步得到细化，Cu晶粒平均尺寸为20 nm，剧烈变形层达28μm，表面硬度457 HV，较初始硬度提高了103％，电导率为较原始值下降3.8％。 5．W、Cu两相各自的细化机理存在差异：W的细化主要由位错运动及晶界裂纹萌生产生：Cu的细化主要是位错运动和机械孪生提供。两者各自细化的过程中又相互影响。靠近W、Cu界面处的Cu细化充分，甚至开始向非晶态转变：远离界面处的Cu细化程度不及前者。 6．表面纳米化可提高W70-Cu合金的抗电弧烧蚀性能。表现为降低合金的烧蚀质量损失和有效分散电弧的集中烧蚀。同等条件下，SF6灭弧能力强于真空环境，SF6气氛下烧蚀1000次后的质损量仅为真空环境下烧蚀500次的质量损失，且烧蚀过程中电弧的分散现象更为明显。