分子自组装作为制备有机超薄膜的一种新兴技术已越来越受到众多研究者的关注。在过去的几十年里，有关自组装膜的研究己取得了极大的发展，在许多领域展现了诱人的应用前景。卟啉、酞菁类化合物由于其特殊的结构和性质己被广泛应用于自组装膜领域的研究，而且已发挥出其它组装分子无法比拟的作用。为此我们选择比较稳定的金电极作为基底，在金电极表面组装了卟啉，酞菁化合物的自组装膜。文献方法大多都是卟啉或酞菁上连有巯基，通过S与Au的强烈相互作用使得卟啉、酞菁化合物组装到电极表面。这样被组装的卟啉、酞菁化合物的类型受到限制，如果建立一种可以将不含巯基的卟啉、酞菁化合物自组装到金电极表面的普适性自组装技术，那么几乎所有的卟啉、酞菁化合物都可以利用这种自组装技术在金电极表面形成单层膜。 由于卟啉、酞菁化合物的大∏键与金电极的相互作用力比S-Au键的相互作用力要弱得多，本论文试验摸索寻找一种合适的有机溶剂，采用一种新颖的自组装技术将不含巯基的卟啉、酞菁化合物以及双层三明治型夹心稀土金属双酞菁配合物自组装到金电极表面，对自组装膜进行了电化学表征，并就上述化合物单层膜可能的应用进行了研究。 论文主要内容包括以下几个方面： 1、选择理想的有机溶剂制备单层的卟啉（H₂TPP）和三明治型稀土铕双酞菁配合物(Eu[Pc(OC₈H₁₇)₈]₂)的自组装膜。经过试验筛选，选择了一种合适的有机溶剂——苯。用苯溶解H₂TPP和Eu[Pc(OC₈H₁₇)₈]₂，通过浸泡的方法将其组装到金电极表面，通过循环伏安、交流阻抗和STM方法对自组装膜进行表征，确认自组装膜已经被组装到电极表面，且卟啉和酞菁大分子以“卧式吸附”的方式吸附在金表面上。 2、采用循环伏安的方法研究了卟啉、酞菁类化合物自组装膜修饰电极对一些复杂的电化学反应的影响： （1）自组装膜对金电极表面氧化的抑制作用。H₂TPP和Eu[Pc(OC₈H₁₇)₈]₂自组装膜都抑制了金电极表面的氧化还原反应。 （2）自组装膜对银欠电位沉积的抑制作用。H₂TPP和Eu[Pc(OC₈H₁₇)₈]₂自组