塑性域超精密切削硅等脆性材料过程中，金刚石刀具后刀面产生的沟槽磨损会对切削过程和工件加工质量造成严重影响。通过对沟槽磨损形成过程的观察和分析，发现沟槽磨损通常是伴随着刀具上某些初始破坏的产生而产生的，而这些初始破坏主要有硬质粒子对刀具的微刻划和刀具切削刃处的微崩刃两种形式。在此基础上，本文建立了具有初始破坏的金刚石刀具模型并进行了单晶硅超精密切削分子动力学模拟(lammps)，提取了切削过程中刀具后刀面初始破坏处的能量与温度信息，研究了刀具初始破坏处的石墨化现象及该处石墨化转化率随切削参数和晶面参数的变化规律，最后从刀具初始破坏的角度分析了沟槽磨损的生成过程。主要研究内容如下：1)切削过程中，考虑硬质粒子对刀具后刀面的刻划作用以及刀具切削刃处的微崩刃，分别建立了具有微刻划和微崩刃两种初始破坏形式的金刚石刀具模型并进行了单晶硅超精密切削分子动力学模拟。利用可视化软件观察分析了切削模拟过程中工件材料在刀具初始破坏处的微观行为。通过改变切削参数进行大量切削模拟，充分证明了初始破坏的产生造成了刀具后刀面采样点处温度和能量发生了改变。2)结合刀具后刀面采样点处原子瞬间位置的可视化观察和晶体结构的径向分布函数分析，研究了刀具初始破坏处的石墨化转变。改变切削参数和刀具后刀面晶面参数进行单晶硅超精密切削，通过Fortran编程对切削过程中刀具后刀面采样点处原子间键角进行了计算，研究了石墨化的转变规律。3)通过可视化软件观察了刀具初始破坏处的低配位数碳原子脱落现象，最后从刀具初始破坏处产生石墨化转变和低配位数原子直接脱落两个方面，分析了沟槽磨损的生成过程。