基于FPGA的ME芯片控制部分的设计及仿真

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该文在对ME芯片的整体结构和工作流程进行分析的基础上,得出用FPGA实现ME芯片有很大优势的结论,接下来介绍了的FLEX10K的总体结构、边界扫描测试及配置.在此基础上,根据ME芯片的要求,对ME芯片的控制部分进行了功能划分;在完成各个子功能模块的逻辑设计后,进行了各个子模块的软件仿真;在验证了各个子模块的正确性后,进行了控制部分的软件仿真验证;在整个ME芯片的设计完成后,对整个ME芯片进行了全局的软件仿真,验证了ME芯片设计的正确性.最后,简介了ME芯片的开发工具MAX-PLUSⅡ的特点和设计过程,重点介绍了MAX-PLUSⅡ的软件仿真环境,然后对ME芯片及其测试电路在仿真中遇到的一些问题进行了分析,给出了解决方法,以一些设计和仿真中的经验进行了归纳总结.
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