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该文研究了专用级高分子基/CB填充PTC复合导电材料及制品,提出改进高分子基PTC热电稳定性的新方法,通过多种手段对PTC材料结构与性能进行了研究.该文首次提出反应挤出接枝工艺来改善PTC材料的热电稳定性.即在挤出过程中,将高聚物分子接枝到CB表面,改善了CB与高聚物分子的相容性,使其更好地分散于高分子基体中.较全面地研究了高分子基/CB填充复合导电体系结构与热性能之间的关系.使用WAXD、SAXS、SEM.TMA DSC TG等手段对该体系进行了表征.较全面论述该专用PTC材料及器件的研制过程.