木质素基环氧树脂的制备及其性能研究

被引量 : 0次 | 上传用户:maodaiwan
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
木质素在自然界中的含量仅次于纤维素,是复杂的芳香化合物,是化工原料重要的潜在资源。利用可再生的木质素制备高分子材料,实现木质素在高分子材料领域对石油原料的有效替代,对于有效利用生物质资源和保护环境,具有重要意义。在本研究中,通过将乙酸木质素(AAL)以不同方式和环氧树脂共混以及对AAL的分级,探讨了AAL的不同级分的结构特性对制备的环氧树脂的性质的影响。将AAL和E-44环氧树脂按不同比例共混。木质素环氧树脂共混物的初始热分解温度(T_d)随着AAL含量的增大缓慢降低,残炭率逐渐升高,其黏结剪切强度,其拉伸强度随着AAL含量的增大而减小,其吸水率随着AAL含量的增大而增大。将AAL和双酚A按不同比例混合经环氧化后得到木质素改性双酚A环氧树脂(LBEP)。随着木质素含量的增大,LBEP固化物的T_d逐渐降低,残炭率逐渐升高,LBEP的黏结剪切强度略有降低。延长固化时间和提高固化温度有利于提高LBEP固化物的黏结剪切强度。随着AAL含量的增大,LBEP固化物的吸水率逐渐增大,AAL在LBEP固化物里的分布变得越来越不均匀。AAL经过酚化改性后得到酚化木质素(PL),其酚羟基含量明显提高,相对分子质量略有降低。这有利于下一步环氧化反应制备木质素基环氧树脂(LER)。将LER和E-44环氧树脂共混固化,随着LER含量的增大,环氧树脂共混物的T_d逐渐降低,但残炭率逐渐升高;黏结剪切强度首先增大,并在LER含量为20%时具有最大值,此后趋于下降;拉伸强度逐渐降低。AAL在环氧树脂共混固化物中的分布变得越来越不均匀,吸水率逐渐增大。采用沉淀法在不同浓度的乙酸水溶液中将AAL分成具有不同相对分子质量的3个级分。其中,相对分子质量最低的级分酚羟基含量最高,而初始热分解温度和残炭率都最低。3个级分经过酚化改性后,得到3种PL,其酚羟基含量较酚化前明显提高。3种酚化产物与环氧氯丙烷反应得到3种LER。由最低相对分子质量的PL制备的LER环氧值最高,T_d最高,但残炭率最低。由相对分子质量最低的AAL级分酚化及环氧化制备的LER与E-44环氧树脂共混固化后黏结剪切强度最高,达到7.9MPa。PL作为双酚A的替代物合成环氧树脂是可行的。
其他文献
集成电路飞速发展的今天,随着集成电路制造工艺水平的提升系统集成度越来越高,以往许多由多颗IC搭建的电路应用今天都有了单芯片解决方案。单芯片系统(SOC:System On a Chip)
本论文旨在设计一个电流模的巴特沃斯低通滤波器。采用开关电流技术,利用开关电流积分器进行设计。要求截止频率为3kHz,当频率为7kHz时衰减不小于20dB,取样时钟频率为20kHz。
半导体制造企业中设备的运行状态对企业的生产能力影响重大,而半导体生产设备造价极其昂贵,提高设备维修效率、降低设备故障停机时间是提高企业生产能力、控制生产成本的一种
目前随着便携式电子系统的普遍应用,对模数转换器的功耗、速度和精度提出了更高的要求。电压基准源作为其中的关键模块之一,不仅要为ADC(模数转换器)提供精确的偏置电压,而且
现代化的生产和生活,对电能质量的要求也越来越高。并且,随着电力电子设备在现代化电力系统中广泛的使用,使得大量的谐波电流注入进电力系统。这样的电力污染对电力系统的安
目前,球栅阵列封装(BGA)技术正广泛应用于微电子封装领域,表面组装技术(SMT)也逐渐进入BGA封装时代。组装焊点的失效是BGA封装器件的失效的主要原因,而PBGA封装又是应用最为
红外探测器是应用于热成像的主要探测技术,在国防、航天领域具有重要的战略意义。作为当今非制冷热成像的主流技术,氧化钒(VOx)微测辐射热计焦平面成像阵列具有重量轻、成本低,
<正>我是非常传统的中国女性。我觉得我的人生中,最主要的是我的家庭。我是非常重视家庭的,如果要在家庭和名利中选择一种,我任何时候都会毫不犹豫地回答选择家庭。若说选择
期刊
当前毫米波电路系统中,毫米波功率源是毫米波发射系统的核心部件,随着频率升高,单个固态器件的功率输出就会迅速减少。特别是在毫米波频段,单个固态器件的可用输出功率往往不
近年来,稀磁半导体因表现出独特的磁有序现象备受人们关注,这一方面是因为对其所表现出的独特磁性的理解涉及到很多的基础性物理问题,另一方面是这些独特的磁性蕴涵巨大的潜