【摘 要】
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近年来，随着半导体集成电路科技的不断发展，各种材料和电路的叠加使得电子产品结构变得异常复杂。得益于制程技术的优化，多功能集成电路产品的外观尺寸伴随着复杂的工艺得以不断
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近年来，随着半导体集成电路科技的不断发展，各种材料和电路的叠加使得电子产品结构变得异常复杂。得益于制程技术的优化，多功能集成电路产品的外观尺寸伴随着复杂的工艺得以不断缩小，电路引脚之间距离的不断缩小是其中一个重要特征。冷凝水凝结在这些引脚之间引发的电化学反应，造成的金属离子迁移开始成为一个常见的失效模式。本文讲述了对温湿度偏压可靠性实验中失效的封装模组进行电性、物理失效分析。根据失效现象判断失效机制为电化学反应下的离子迁移，提出引发失效的可能方向，通过对比实验排查出可靠性实验中实验箱产生的冷凝水堆积在封装模组表面，是造成排阻引脚之间金属离子迁移，形成金属树枝状结晶的根本原因。同时进一步分析了实验箱冷凝水产生的原因，提出了恰当的纠正措施。
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