陶瓷电容是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制等方面。然而传统陶瓷电容焊接方法红外、热风等焊接方法有着耗能高、温控系统复杂、系统体积庞大的缺点。激光软钎焊由于具有局部加热,快速加热,快速冷却等特点,适合于微、小型电子元器件的“无铅化”组装,然而却无法实现陶瓷电容焊接所需要的回流焊接温升曲线,无法有效焊接陶瓷电容。本文通过激光渐变能量带的设计和激光均匀能量带的设计实现了陶瓷电容回流焊接温升曲线,能够高效低耗的完成陶瓷电容双面焊接。本文主要内容如下:(1)分析影响陶瓷电容激光焊接的主要因素,建立陶瓷激光热传导模型。(2)激光渐变能量带的设计和激光均匀能量带的设计。分析激光渐变能量带的能量分布特性和陶瓷电容的温升特性;分析激光均匀能量带不同激光功率密度对应不同的温升特性。(3)设计多种不同激光焊接拼接方案以完成回流焊接温升曲线:两个对称的激光渐变能量带拼接、三个激光功率密度不同的激光均匀能量带拼接、激光渐变能量带和激光均匀能量带混合拼接。对比分析不同拼接方案的优缺点。(4)以两个对称的激光渐变能量带拼接为基础进行了实验研究,分析不同透过率下两个激光能量渐变分布焊接装置拼接的焊接效果和功效。研究证明通过激光渐变能量带的设计和激光均匀能量带的设计能够实现陶瓷电容回流焊接温升曲线并高效低耗的焊接陶瓷电容,其中三个激光功率密度不同的激光均匀能量带拼接为最佳拼接方案。