传统的W-Cu复合材料的制备多采用熔渗烧结法,制备的复合材料的致密度性不好,W、Cu两相也很难实现均匀分布。而应用最为广泛的机械合金化法虽可以得到致密性良好的W-Cu复合材料,却极易混入杂质,从而影响复合材料的性能。近年来,湿化学法制备纳米材料被进行了大量研究。超细W-Cu复合粉末的烧结特性对于复合材料的烧结致密有着极其重要的作用。本文采用溶胶-凝胶自蔓延燃烧法,以柠檬酸和甘氨酸两个体系分别制备了W-Cu复合粉末,并由其制备了W-Cu复合材料,对W-Cu复合材料制备的新途径进行了探索。以钨酸铵、三水合硝酸铜和柠檬酸（甘氨酸）为原料,合成前驱W-Cu氧化物,共还原得到超细W-Cu复合粉末,经冷模压制成型,将坯体在H₂中烧结制备得到W-Cu复合材料。通过X-ray衍射分析、扫描电镜观察和激光粒度分析对前驱物和还原粉体的组成及性能进行了表征;对制备得到的烧结体的形貌结构以及相关性能进行了研究。实验结果显示:两种体系合成的前驱物均为CuWO₄、WO₃和CuO的混合物,其形貌均表现为团聚多孔蓬松状,晶粒粒度大小小于100nm。共还原后得到物相纯净的W-Cu复合粉末,粉末均表现为W包覆Cu状,复合粉末的晶粒大小在50¹00nm之间。柠檬酸体系W-50Cu组分1300?C下的烧结体致密度能达到99.52%,其电导率和热导系数最大,为68.96%（IACS）和259.85W/（m·K）;W-20Cu组分1300?C烧结体的硬度最大,达到229.44HV;W-40Cu和W-50Cu组分的烧结体已具有塑性,W-30Cu组分1300?C烧结体的抗弯强度最高,达到1275.19MPa。甘氨酸体系W-50Cu组分1300?C下的烧结体致密度能达到99.51%,其电导率和热导系数最大,为69.80%和259.56W/（m·K）;W-20Cu组分1300?C烧结体的硬度最大,达到225.98HV;W-40Cu和W-50Cu组分的烧结体已具有塑性,W-30Cu组分1300?C烧结体的抗弯强度最高,达到1267.54MPa。