点胶是微电子封装行业中非常重要的一道工序,它广泛应用于表面贴装（SMT）和集成电路封装（AICE），它是利用某种方法将一定量的胶体挤压到基板或者基片上，以实现芯片和基板之间的粘接。随着微电子行业的快速发展，就需要高档次的点胶设备来逐步适应市场的各种需求。然而国内的点胶设备生产率低下，控制精度不足，自动化生产水平较低，智能化水平更低，因此，研制能够大批量生产，方便用户操作、高稳定性、高精度的点胶控制设备已成为一种必然趋势。本文根据市场的需求，分析了当前点胶设备存在的不足，结合目前点胶的实际情况，提出了基于运动控制器的数控系统群，它将DSP运算的高速性和PC机的灵活性进行了有效的系统集成。本文的主要研究工作如下：首先，确定了系统的总体设计方案。针对大多数蠕动式点胶机都是单机运行的问题，搭建了一个点胶机群综合管理系统平台，该系统平台由计算机综合管理系统软件（上位机）和多台点胶机（下位机）两大部分组成。上位机用于管理多台点胶机的运行，处理PCB板数据文件，监控其运行状态，并提供历史数据报表和报警信息。下位机通过工业以太网与上位机通信，接收上位机的指令，协同完成点胶。单台点胶机也可以独立运行，它以触摸屏和运动控制器的组合方式组成单台点胶机的数控系统，可以将触摸屏作为单台点胶机的上位机下达控制指令。其次，在点胶机群中的单台点胶机系统中，通过EB8000组态软件对触摸屏的人机界面进行了设计，包括主界面、点胶模式、点胶设定、系统帮助、报警监控等界面的设计;随后实现了触摸屏与运动控制器的通信，编写了MODBUS寄存器指令分配表，使运动控制器与触摸屏能够通过一组公用的MODBUS寄存器来实现，编写触摸屏中的宏指令程序用来实现触摸屏与运动控制器之间的数据交换以及触摸屏内部的控制逻辑的建立。再次，为了使单台点胶机的工作台精确定位，最终实现精确点胶，将数控伺服系统的驱动机构和控制对象建立了数学模型，利用Matlab中的simulink功能实现伺服系统的动态系统建模与仿真分析，利用PRO TUNER软件分别将电流环、速度环、位置环的伺服参数进行优化，最终确定了适合本系统中最优的伺服参数结果。最后，设计了上位机综合管理软件。使用SQL Serve2005和Visual Basic软件平台，采用客户驱动的迭代和增量式的开发模式，通过初始、细化、构造、移交四个阶段的开发，详细设计了系统的三层体系结构，使软件的各个子模块能够相互融合并详细说明了这些子模块功能的具体实现过程。