LED(Light Emitting Diode)发光二极管,是一种能发光的半导体电子元件,具备发光效率高、能源消耗低等显著优点。随着LED产业的发展日益迅速,对LED芯片封装主要设备贴片机的要求也越来越高。目前,国内市场上的贴片机大多是通用型贴片机,各企业和科研单位对贴片机的研究较少。通用型贴片机能适应多种结构和形状的元器件,贴装精度较高,但结构和功能都比较复杂,因此研发成本高,难度大。对于LED芯片封装,由于LED元器件的种类较少,同一 PCB板上封装的元器件比较单一,封装精度要求较低,以致通用型贴片机的许多功能被闲置,浪费资源,机器成本高,且无法满足LED元器件高速封装的要求。本论文研发了一款专门针对LED元器件封装的贴片机。贴片机的整体结构采用拱架式双贴片头型,贴片头由5个吸嘴组成,每个吸嘴由单独的伺服电机分别控制Z轴方向的上下运动和θ角的旋转运动,还有两个步进电机控制调整各个吸嘴之间的距离。整机贴片速度高,可靠性强,机器成本低,能实现不同尺寸大小元器件的封装,满足LED产业发展的需求。运用ANSYS有限元分析软件对贴片机的主要子结构进行了静力学分析,通过对最危险工况下的静力学分析,验证了贴片机的结构设计满足正常工作状况下的强度和刚度。对贴片机的主要子结构和整体进行了模态分析,分析了各子结构和整体的固有频率和振型,验证了贴片机整体及其主要子结构的固有频率均满足预定的设计要求,贴片机结构设计合理。