目前,为了环保的目的,欧洲已确立了《报废电子电气设备指令》和《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》的两项法规,并于2006年7月1日实施。铅是法规中不允许使用的物质。与此对应,国际上各电子产品生产厂家正积极致力于自己的产品向无铅化生产的转变。无铅SMT制程是以模板印刷、表面贴装元件置放、回流焊或波峰焊为主要步骤。其中模板印刷制程在生产线中扮演第一个重要的步骤,印刷后若锡膏量不足,焊点将可能发生空焊,而若锡膏量过多,则可能发生桥接现象而产生短路。一般而言,影响模板印刷制程中锡膏厚度的参数包括模板厚度、模板开孔尺寸及形状、刮刀材质、刮刀压力与角度、印刷速度、脱模速度、擦拭频率、锡膏种类与模板印刷时所处的环境温度、湿度等诸多因素。本研究以JMP数理统计软件为分析工具,进行模板印刷制程的参数优化设计,取得的主要研究成果如下:分析和对比了有铅/无铅锡膏成份、特点及对产品性能和生产工艺的不同影响。分析了印刷参数对模板印刷制程的影响,并找出各印刷参数设置的工艺窗口。设计了“锡膏可印性比较实验”、“印刷参数影响比较实验”和“印刷结果观测数字化实验”方法,并找出丝网/模板印刷工艺无铅化生产的最优化工作参数。本文中所使用的实验方法,也适用于其它不同品牌无铅锡膏的选择评价及相应工艺参数调整、优化。