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面对国家对清洁、绿色焊接技术的广泛需求以及银基钎料在现代化工业生产制造中的广泛应用，“新型绿色无镉银基钎料”的研究和制备工作已经成为国内外钎焊领域所共同关注的热点研究课题。本文以银铜锌三元合金作为基本合金系，通过添加不同含量的Sn元素和Ga元素来优化银基钎料合金成分及组织和性能，获得一种综合性能优异的新型无镉银基钎料。研究结果表明，加入适量的Sn和Ga可以显著改善银基钎料铸态合金组织，提高合金组织均匀性。当银基钎料中锡元素含量为2.0wt.%时，合金中树枝晶消失，共晶组织细小，针状组织分布均匀。在Sn含量为2.0wt.%基础上添加3.0wt.%Ga时，银基钎料合金组织主要由Ag-Ga固溶体，以及CuZn和AgZn化合物组成，合金组织晶粒更加细小，短杆状或蠕虫状相分布弥散、均匀。Sn和Ga在银基钎料合金中主要以固溶体和中间相等强化相形式存在。但是当Sn和Ga含量继续增加时，银基钎料组织晶粒变大、晶界粗化严重，且合金中形成大量脆性相CuGa2、Cu5.6Sn和Cu5Zn8等，严重削弱银基钎料韧性。DSC测试结果表明，加入Sn和Ga可以使得银基钎料DSC吸热峰向左偏移，改善其热力学特性。加入2.0wt.%Sn可使银基钎料液、固相线温度分别降低17.0℃和28.0℃。在2.0wt.%Sn含量基础上添加3.0wt.%Ga可使银基钎料液、固相线分别降低至739.0℃和647.5℃，降低幅度分别为32.0℃和22.5℃；其熔化温度区间也有一定的减小。但是当Sn和Ga含量继续增加时，钎料的熔化区间明显增大。润湿性试验测试结果表明，随着银基钎料Sn和Ga质量分数增加，其润湿铺展面积整体上呈上升趋势。当Sn和Ga含量分别为2.0wt.%和3.0wt.%时，银基钎料的润湿性能良好，其铺展面积达到了589mm2。加入Sn和Ga可以提高液态银基钎料表面活性，降低其表面张力，改善其流动和润湿性能。力学性能测试结果表明，加入Sn和Ga可以提高合金固溶强化效果。银基钎料钎焊接头显微硬度值随其含量增加而增大。随着银基钎料中Sn和Ga元素含量的增加，其钎焊搭接接头和对接接头抗拉强度整体上都呈现出先增大再减小的趋势。在2.0wt.%Sn含量基础上添加3.0wt.%Ga时，其钎焊搭接接头和对接接头抗拉强度分别由296MPa和382MPa增加到403MPa和511MPa，断口形式为明显的韧性断裂。但是当Sn和Ga含量继续增加时，其钎焊接头抗拉强度大幅度降低，显微硬度明显增大，断口中出现脆性断裂特征。这主要与加入合金元素对银基钎料本身性质及其钎焊接头钎缝显微组织和分布状况的影响有着直接关系。综上所述，经过优化所得的银基钎料合金成分分别为：Ag30wt.%、Zn32wt.%、Cu33wt.%、Sn2.0wt.%、Ga3.0wt.%，对应的银基钎料综合性能良好。