早期,电子制造商花大量的时间和精力去找出和修复成品电路板中的缺陷。而现在制造商们已把这些努力用在生产过程中,从而制出更好的电路板。这就需要在组装过程中的每个阶段检验电路板的质量。因此促进了当代电路板检测技术的发展,也因此出来了多种多样的电路板检测方法,基于各自技术原理的不同,其技术优点和针对领域也不同。在现有检测技术方案中,为检测电路板是否有缺陷,可以使用电磁波方法、电子方法和超声波探测这3种方法。其中电磁波方法包括可见光检测、X射线检测和激光扫描检测,进一步可见光检测又包括人工目检和可见光扫描匹配检测；电子检测方法包括功能测试和电路导通性检测,电路导通性检测又包含在线测试,其包括针床式测试和飞针测试。本论文立足于电路板检测技术、光学原理和图像处理技术,完成在可见光范围内实现对电路板的检测。主要工作如下：1、基于现有电路板检测技术的原理分析,参考光学原理及现有电路板检测系统,提出在可见光范围内电路板检测的实现,结合图像处理和模式识别技术,完成电路板采集图片的图像处理及数据提取；综合图像数据扫描方法,数据处理等技术,实现整个基础检测系统的设计搭建。VC环境下完成仿真,实现基本的图像处理、数据处理,得到检测结果。2、考虑到实际电路板检测运用中存在的位移误差,对矫正算法进行优化,参考指纹识别技术、模式识别技术、直线检测方法及hough变换算法等,在存在位移误差情况下,提出新的定位标识识别方法和位移调整算法流程,进一步完善电路板的检测,提高电路板检测的实际应用能力,及检测的有效性和准确性。整个检测系统在MFC环境下仿真实现。