【摘 要】
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随着大规模集成电子系统和工艺技术的发展,各种新技术被用于电子系统的开发和设计中。球栅阵列结构(BGA)封装技术作为其中的一种,以I/O口众多,散热性能良好,能实多芯片模块(M
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随着大规模集成电子系统和工艺技术的发展,各种新技术被用于电子系统的开发和设计中。球栅阵列结构(BGA)封装技术作为其中的一种,以I/O口众多,散热性能良好,能实多芯片模块(MCM)封装要求的高密度和高性能等优势,成为了SOC芯片封装的一种趋势。新的封装技术会对电子系统的信号完整性带来何种影响,如何对其进行检测成为了电路设计工程师必须面对的问题。 本文主要针对高速电路中 BGA器件间互连的信号完整性问题进行了建模仿真分析,并对BGA封装器件间互连的信号完整性问题的测试方法进行了设计。本文主要工作如下: 1.根据信号完整性的相关理论,重点分析了其中的反射和串扰噪声; 2.提取BGA焊点几何参数,建立BGA焊点三维模型,对BGA焊点进行了反射和串扰仿真,分析了BGA焊点几何尺寸和焊点布局对反射和串扰的影响; 3.基于IEEE1149.1标准的基础上,利用MT故障模型的设计思路,设计实现基于JTAG的信号完整性测试构架。主要包括设计矢量生成型边界扫描单元(PGBSC),矢量检测型边界扫描单元(OBSC),TAP控制器和内部寄存器。在1149.1基础上,通过自定义三条SI指令,实现JTAG对信号完整性测试的支持。
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