纳米复合镀层是指由特征维度为（1~100nm）不溶性固体微粒镶嵌于一种或多种基体金属中所形成的金属基纳米复合材料。金属铜作为一种良好的导电、导热材料被广泛的应用于各工业之中。然而铜在高温、低温或重载条件下的应用受到一定的限制。在铜镀层中添加一定量的SiC纳米颗粒，不仅保持了铜镀层良好的导电性能和导热性能，还能使镀层具有较高的显微硬度，优异的耐磨性能以及耐高温氧化性能。本文采用复合电沉积法制备Cu-SiC纳米复合镀层，首先针对复合镀层的工艺参数进行研究，并对不同搅拌方式下所得复合镀层表面形貌、显微组织结构进行分析；研究机械搅拌时主要工艺参数对镀层摩擦磨损性能的影响。得出如下结论：制备耐磨性能优异的Cu-SiC纳米复合镀层，最佳的制备工艺参数为：搅拌速率300rpm，阴极电流密度4A/dm~2，镀液中SiC粒子的浓度4g/L，pH值3.5~4.5。其次，采用正交试验法优化超声波机械共搅拌下制备的Cu-SiC纳米复合镀层。得出超声波-机械搅拌-电沉积法制备Cu-SiC复合镀层的最佳工艺为：超声波功率200W、机械搅拌速率300r/min、SiC粒子浓度8g/L、电流密度5A/dm~2。工艺参数对Cu-SiC镀层磨损量的影响显著性由大到小顺序为：超声波功率>SiC粒子浓度>机械搅拌速率>电流密度。最后，采用AR模型对复合镀层中纳米粒子复合量进行了预测，对其变化趋势进行了预测分析，并把预测值与实验测试结果进行比较。其预测值与实测值比较接近，模型对复合镀层中纳米粒子复合量的预测平均误差为2.09%。AR模型的拟合效果较好，精确度较高。利用AR模型预测为确定其它种类纳米复合镀层中纳米粒子复合量提供了一种可行方法。