目前汽车电子成为半导体行业新的突破点并且增量迅速,半导体产业的格局将进一步发生改变。器件封装技术的重要作用为保护电路的功能性完整,而封装工艺的核心技术之一就是塑封。半导体行业快速发展,塑封技术已不断走向成熟,而塑封技术的成熟度将会直接影响塑封器件的使用寿命。塑封器件属于非气密性封装,易吸收环境中的水汽而产生腐蚀和分层问题。组成塑封器件的各原材料的热膨胀系数差异很大导致器件内部有较大的应力。大量研究对内应力进行理论模拟仿真和对湿气进行原理探讨,用于解决分层问题并提高器件的可靠性。但在实际生产过程中,影响分层和可靠性的原因是错综复杂的。本文中的SC70封装产品采用塑封工艺,由环氧塑封料、引线框架、芯片和铜线组成。为了解决生产线上的SC70封装产品的分层问题,提升产品的质量,扩大公司汽车电子产品的客户群。针对SC70塑封器件的分层现象,用实验方式来综合分析,对问题的根本原因采取措施,来改善分层问题。本文重点关注SC70的塑封工艺,通过优化工艺设计,达到关键功能区零分层。本文以SC70塑封工艺为研究对象,从塑封的各种材料、材料匹配性和工艺参数等方面研究,再结合生产现场的实际情况进行综合分析,找到优化工艺的解决方案。通过对引线框架进行元素成份分析,了解表面的氧化情况。通过X射线和器件开封分析,了解器件的内部情况。通过超声波扫描显微镜进行分层位置探测,再对样品进行截面研磨到具体位置。然后通过扫描电子显微镜对具体位置进行发大和成像,了解环氧塑封料接触界面的情况,最终观察到裂纹的形状和方向。参考塑封料的常用比例及作用,了解不同塑封料的成份差异对分层问题的改善情况。通过参考相关文献资料,制定分析根本原因的实验方案,提出改善产品质量的措施。本文的优化措施为更换黏度值更高的塑封料,增加环氧塑封料与引线框架之间的粘结力。更改引线框架设计,将V形阻液槽的角度和数量进行重新设计,阻止裂缝向器件内部延伸,避免外部水汽入侵到器件内部。再通过实验设计确定最佳的塑封工艺参数,使塑封过程的缺陷率降低。以上优化方案会导致器件应力和应变发生改变,通过有限元软件进行仿真建模,对SC70塑封器件内外部温度分布和应力应变进行模拟分析。最后对改善后的样品进行结果验证。