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本论文以BOOST变换器为电路拓扑结构来研究线路寄生参数对传导电磁干扰(EMI-Electromagnetic Interference)的影响。变换器的印刷电路板(PCB)上元器件布局及布线对EMI有重要的影响，设计优良的PCB布局和布线是减小电磁干扰最经济的手段，有一些原则或者方法来指导元器件的布局和布线是非常有意义的，对预测和改善PCB电磁兼容设计是一个重要的方向[1][2][3]。 阻抗稳定网络(LISN)是测试传导电磁干扰的必要设备[4][5]，建立基于电网络理论的BOOST变换器传导噪声等效模型是优化的重要部分，也就是说从电路的角度出发来建立噪声的数学模型（对于传导噪声可以用电路等效，超过传导噪声则用场来考虑），这样便于利用电网络来求解电路的解析表达式，从而求出优化的目标函数，当然目标函数应为传导共模(CM-Common Mode)噪声和差模(DM-Different Mode)噪声的分贝值，也就是LISN的50Ω电压值，数学模型可以很清楚的分析各元器件的参数、及导线寄生参数对差模和共模噪声的影响。利用MTLAB分析导线寄生参数对差模和共模噪声的数学模型的变化，进行数值计算和作图分析，分析出寄生参数与差模和共模的关系，有利于指导我们设计布局布线，然后运用SABER仿真软件对不同寄生参数的传导性噪声仿真研究，最后通过试验测试了传导噪声干扰的时域信号，进一步验证了布局原则的正确性，对实际的PCB布局有了指导性意义。 本文通过对差模噪声和共模噪声建立了数学模型，并对数学模型进行了优化分析，对开关电源布局进行了初次探讨研究，为这一技术的进一步发展提供了新的思路。