大功率LED作为第四代电光源,因其低功耗、高光效、安全环保、寿命长等优点成为照明业界的新宠。但是随着大功率LED的快速应用,芯片散热问题成为制约照明行业发展的主要瓶颈之一。从LED封装结构来看,固晶材料的选择及固晶质量对大功率LED的散热有着重要影响。传统的固晶材料-银胶由于对可见光有一定的吸收作用并且热导率较低已经不能满足大功率LED的性能要求。在此背景下,市场上出现了一种固晶锡膏,能够有效解决大功率LED的散热问题。但是这种材料在应用于细间距焊接时会产生桥连、芯片漂移和空洞等问题。针对以上问题,本文从助焊剂的三大组分触变剂、活性剂和溶剂出发,以Sn3.0Ag0.5Cu金属粉末搭配不同助焊剂制备的固晶锡膏为研究对象,通过印刷测试、老化测试和焊接测试评估了不同助焊剂成分对锡膏印刷性能、抗坍塌性能和焊接性能的影响。并且借助流变学测试方法,包括粘度测试、触变性测试、滞后环测试和震荡应力测试,探究了不同流变学参数对锡膏流变性能的影响。最后,本文进行了自制锡膏与商用锡膏的性能对比。通过选取不同种类的触变剂、溶剂和活性剂,采用印刷实验、老化实验和焊接实验测试固晶锡膏的性能。结果表明,与蓖麻油类触变剂相比,采用聚酰胺蜡类触变剂(Plus)制备的固晶锡膏的粘度更大,采用蓖麻油类触变剂(advitrol00)制备的固晶锡膏抗坍塌性能和焊接性能更好。采用己二醇溶剂制备的固晶锡膏的粘度较大,以醇醚类溶剂(二乙二醇辛醚)制备的固晶锡膏抗坍塌性能和焊接性能比较优异。采用固态有机酸制备的固晶锡膏的粘度比较大,而采用液态有机酸制备的固晶锡膏抗坍塌性能和焊接性能更好。对含有不同组分的固晶锡膏进行流变测试,结果表明:触变剂相较于溶剂和活性剂,对锡膏的粘度、粘弹性和耗损系数的影响最为明显。对于触变剂,聚酰胺蜡类触变剂plus比蓖麻油衍生物类触变剂相对于锡膏具有更高的增稠性、弹性特性和较低的耗损系数。而含有蓖麻油类触变剂advitrol100的锡膏具有适宜的粘度和较高的触变恢复指数。对于溶剂,含有二乙二醇己醚或二乙二醇辛醚的锡膏具有更高的触变恢复指数和良好的流动性。对于活性剂,采用IPU-22作为活性剂,锡膏具有较高的触变恢复指数和较低的耗损系数。平行实验表明,自制锡膏与商用锡膏都具有良好的印刷性能和剪切强度,但是自制锡膏具有更好的抗坍塌性能,并且能够满足焊盘间距在0.08mm以上的焊接要求。