随着Monitor组装厂客户的增加，产品类型，尺寸等方面不断地变化，各种质量问题也随之而来。基于客户对于质量问题严重程度的定义，工厂的重心主要放在了Ctritical(致命的，关键性的)类问题，以及Major(主要的，重要的)类问题上，比如，机台的高压测试，防火，寿命测试，点灯功能类测试等。而对于Minor类(不重要的，次要的)问题，比如，外观性问题，不影响产品正常使用的问题等，则采取了听之任之，不够重视的态度。由于近三个月的积累，之前一直以Minor类问题看待的各种外观类问题已经占据工厂每日的直通率的Top3，工厂内部虽然组织了一系列的常规改善，但是并没有从根本解决此类问题。在这个背景之下，本文作者作为工厂QA主管，发起成立改善小组并主导问题的品质改善研究，利用六西格玛DMAIC的步骤，将机构件的不良改善作为小组的改善目标进行改善研究。首先，在Define阶段，团队建立后，通过对目前工厂中发现的机构不良进行层别，找出不良率最高的三个客户，再从产量来看，确认以H客户的机构件改善为此次的主题。并针对总不良率进行分解，分别从组装厂的两个主要不良及烤漆厂的两个主要不良分析。其次，在Measure阶段，通过表面流程图和动线流程图找出目前工厂流程中的隐形工厂，增值性与非增值性流程并精简为理想流程图。同时，根据详细流程图，找出关键工站及制程，并进行量测系统分析，使GR&R被接受。最后，对于组装厂及机构件厂的不良研究两个母体进行常态鉴定。再次，在Analyze阶段，对于各主要不良中的几个因子进行箱型图，ANOVA，等方法，确定这些因素对于总体不良改善是否有显著影响，最终排除烘烤时间及烘烤温度这两个因子，再通过回归分析找出主要影响因子。再次，在Improve阶段，排除已经做了改善的主要因子之后，对于剩下的三个主要因子，安排两个DOE实验，分别是单因子5水准和2因子2水准实验，通过对自动输送线速度，膜厚及静置时间的DOE实验找出并确定最佳化生产条件。最后，在Control阶段，总结各个因子的改善对策，并使用SPC管制图进行追踪确认改善效果，制定相关的管控计划，文件标准化，最后评估此改善所给公司带来的影响和效益。