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随着Monitor组装厂客户的增加,产品类型,尺寸等方面不断地变化,各种质量问题也随之而来。基于客户对于质量问题严重程度的定义,工厂的重心主要放在了Ctritical(致命的,关键性的)类问题,以及Major(主要的,重要的)类问题上,比如,机台的高压测试,防火,寿命测试,点灯功能类测试等。而对于Minor类(不重要的,次要的)问题,比如,外观性问题,不影响产品正常使用的问题等,则采取了听之任之,不够重视的态度。由于近三个月的积累,之前一直以Minor类问题看待的各种外观类问题已经占据工厂每日的直通率的Top3,工厂内部虽然组织了一系列的常规改善,但是并没有从根本解决此类问题。在这个背景之下,本文作者作为工厂QA主管,发起成立改善小组并主导问题的品质改善研究,利用六西格玛DMAIC的步骤,将机构件的不良改善作为小组的改善目标进行改善研究。首先,在Define阶段,团队建立后,通过对目前工厂中发现的机构不良进行层别,找出不良率最高的三个客户,再从产量来看,确认以H客户的机构件改善为此次的主题。并针对总不良率进行分解,分别从组装厂的两个主要不良及烤漆厂的两个主要不良分析。其次,在Measure阶段,通过表面流程图和动线流程图找出目前工厂流程中的隐形工厂,增值性与非增值性流程并精简为理想流程图。同时,根据详细流程图,找出关键工站及制程,并进行量测系统分析,使GR&R被接受。最后,对于组装厂及机构件厂的不良研究两个母体进行常态鉴定。再次,在Analyze阶段,对于各主要不良中的几个因子进行箱型图,ANOVA,等方法,确定这些因素对于总体不良改善是否有显著影响,最终排除烘烤时间及烘烤温度这两个因子,再通过回归分析找出主要影响因子。再次,在Improve阶段,排除已经做了改善的主要因子之后,对于剩下的三个主要因子,安排两个DOE实验,分别是单因子5水准和2因子2水准实验,通过对自动输送线速度,膜厚及静置时间的DOE实验找出并确定最佳化生产条件。最后,在Control阶段,总结各个因子的改善对策,并使用SPC管制图进行追踪确认改善效果,制定相关的管控计划,文件标准化,最后评估此改善所给公司带来的影响和效益。