随着集成电路(IC)工艺的高速发展,要求集成度和速度不断提高,其途径为器件微小型化。随着尺寸缩小,晶体管的速度越来越快,但互连线的寄生电容和分布电阻所导致的传输时延却会增大,影响集成电路速度的提高。到了0.13微米线宽技术阶段后,与低介电系数介质相结合的铜互连技术逐步代替铝互连。然而铜有易氧化、易扩散的缺点,实际生产中发现铜互连工艺中的等待时间与很多缺陷的发生有着直接的关系。当今如何提升自身生产能力以满足客户日益苛刻的需求,将是IC芯片代厂必须解决的问题。从生产管理角度而开发的派工软件随着诞生。本文开发了该派工软件系统中对等待时间的控制手段,从而避免了因等待时间而产生的缺陷对IC生产的影响。为此,本文以铜互连工艺派工系统控制等待时间和降低缺陷的研究为题展开研究,探讨了铜互连的主要和等待时间相关的缺陷。通过各种实验,以及电性和良率测试分析,确定最佳等待时间,并且在派工系统中对等待时间加以控制,从而减少了缺陷的发生。目前论文开发的软件系统已经应用在上海铜制程的12英寸IC生产企业中。