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当代无线通信技术飞速发展,相关的硬件需要面对更大的封装技术压力,特别是射频领域设备不仅需要高效性、高可靠性、成本低,而且能防止外部压力冲击、温度湿度影响和电磁波干扰,因此相关技术人员开始利用系统级封装来保护电路使其稳定工作。小型化、轻量化、高集成度、成本低既是现代封装发展趋势也是无线电子产品具有竞争力和影响力的主要因素。低温共烧陶瓷一种多层陶瓷封装技术,将无源元件内埋在基板内部减少有源器件匹配电路的复杂度并且缩小系统体积,在设计上将系统级设计与系统级封装融合为一体加大封装基板设计灵活性。既实现了传统PCB封装无法满足的三维结构,同时达到现代化封装中小型化、高可靠性和成本低的技术要求。本文LTCC研究工作主要采用从材料研制、器件模型到工艺加工的一体化的设计方式,首先设计LTCC片式电容电感模型,然后将器件模型在三维电磁仿真环境中通过电磁特性分析建立PI等效电路模型,完成工作频段在2.4GHz的带通滤波器模型设计和工艺制作,0805的封装尺寸,工作在中心频率插入损耗大约为3 dB,回波损耗大于16 dB,在通带外高端2.7GHz和低端1.8GHz分别分别有零级传输点,在4GHz后的带外衰减大于25dB。最后利用TRL校准件进行封装尺寸的无源器件测试,将测试性能反馈到具体的加工工艺中优化结构特性。在掌握LTCC无源器件建模和工艺规范的基础上,设计制作出一个增益在30dB噪声系数为3.0 dB的低噪声放大系统,其中利用LTCC技术将匹配电路和带通滤波电路进行内埋置。采用ADS软件和CST软件的联合仿真环境,将射频收发系统中的有源放大模块和无源器件进行一体化的设计,与传统的PCB封装相比,LTCC基板具有高密度、小尺寸和低成本的特点,设计中既能依靠传统PCB电路的设计模式,又能结合LTCC工艺的特点,设计三维电路中的无源器件和整体系统的基板。