随着社会不断地发展,传统结构的聚酰亚胺一些性质在行业需求方面渐渐达不到工业标准,尤其是最近几年,随着各种新兴科技领域的不断创新发展,对硅烷偶联剂的性能要求不再停留在最初的简单运用上,因此新型的多功能的硅烷偶联剂的开发和改进是需要被重视的一个亟待解决的问题。主链上含有酰亚胺环结构的一类化合物称之为聚酰亚胺,聚酰亚胺(PI)具有优良的耐高温性能(因为其含有平面对称环状结构),其温度使用范围(-200℃至300℃)、极高的强度和模量、较低的线膨胀系数、良好的机械、电性能、无毒性以及良好的耐化学防腐蚀性能等优点,这种种优异的性能使得聚酰亚胺用途多样,被誉为“解决问题的能手之一”。由以上的研究现状可以看出,我们合成新型耐热酰亚胺改性硅烷偶联剂,并将酰亚胺改性的硅烷偶联剂用来处理铜箔的表面,来防止铜箔被腐蚀。具体合成过程如下:以3-联-(4-羟基苯)并咪唑(3-linked-(4-hydroxyphenyl)imidazole,简称LHPI),1,3-二(4-羟基苯基)-2-丙烯酮(1,3-bis(4-hydroxyphenyl)-2-propanone,简称BHPP),1,1-(4,4’-二羟基)二苯基-1-苯基-2,2,2-三氟乙烷(1,1-(4,4’-dihydroxy)diphenyl-1–phenyl-2,2,2-trifluoroethane,简称DPTE),为底物合成二酐类产物,再以这三种酸酐为反应物,最后合成了三种含不同酰亚胺环改性硅烷偶联剂,随后将几种硅烷偶联剂配置成不同浓度水解液,通过电导测试以及对金属铜箔表面进行一些预处理,最终对铜箔的表面防腐蚀性能进行了研究对比。