随着电子产品的速度越来越快,功能越来越多,导致电子产品的核心元件印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)所需元器件越来越多,信号频率越来越高,这会使设计者选择多层PCB来应对。与此同时也会带来许多问题,如PCB的电磁兼容性(Electromagnetic Compatible,EMC)、信号完整性(Signal Integrity,SI)、电源完整性(PowerIntegrity,PI)、布局布线以及层叠结构设计等。其中,多层PCB层叠结构设计对PCB的电磁兼容性、布局布线有直接影响,同时对信号完整性、电源完整性也有着重要的影响,即多层PCB层叠结构设计是多层PCB设计至关重要的一步。因此,本课题以S-参数和远近场辐射的理论为主要依据,对多层PCB进行了以下几方面研究:1.通过多层PCB层叠结构设计基本原则对不同层PCB的所有层叠结构进行筛选,为后续仿真提供层叠结构方案。2.多层PCB S-参数分析,探究不同层叠结构方案的回波损耗是否相同,同时为确定PCB的谐振频率提供理论依据。3.多层PCB远近场辐射分析,探究不同层叠方案的辐射强度是否相同,为选择合适的层叠结构方案奠定基础。